[發(fā)明專利]軟性混合電子系統(tǒng)及降低此軟性混合電子系統(tǒng)沖擊的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010103892.3 | 申請日： | 2020-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN112992842A | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 彭昱銘;吳觀竹;張凱銘;楊鎮(zhèn)在 | 申請（專利權(quán)）人： | 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/14;H01L23/00;H01L21/48;H01L21/56;G01L5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 軟性 混合 電子 系統(tǒng) 降低 沖擊 方法 | ||
1.一種軟性混合電子系統(tǒng)，其特征在于，包括：
第一重布線結(jié)構(gòu)，位于載板的第一區(qū)上，其中所述載板具有第一厚度T1以及第一楊氏系數(shù)Y1，所述第一重布線結(jié)構(gòu)具有第二厚度T2以及第二楊氏系數(shù)Y2；
第一元件，位于所述第一重布線結(jié)構(gòu)上；以及
包封層，包封所述第一元件，并且覆蓋所述第一元件與所述第一重布線結(jié)構(gòu)，其中
在所述第一重布線結(jié)構(gòu)的頂面至所述第一元件的頂面之間的部分的所述包封層以及所述第一元件為第一部分，具有第三厚度T3且具有第三楊氏系數(shù)Y3，
在所述第一元件的所述頂面至所述包封層的頂面之間的另一部分的所述包封層為第二部分，具有第四厚度T4且具有第四楊氏系數(shù)Y4，
其中
Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之間；
Y3/Y2的比例介于0.18至0.22之間；以及
Y3/Y1的比例介于280.62至342.98之間。
2.如權(quán)利要求1所述的軟性混合電子系統(tǒng)，其中
T3/T4的比例介于1.98至2.42之間；
T3/T2的比例介于2.34至2.86之間；以及
T3/T1的比例介于0.72至0.88之間。
3.如權(quán)利要求1所述的軟性混合電子系統(tǒng)，其中所述第一元件為所述載板上的至少一個元件中具有最高頂面的元件。
4.如權(quán)利要求3所述的軟性混合電子系統(tǒng)，其中所述第一區(qū)為系統(tǒng)級封裝區(qū)。
5.如權(quán)利要求4所述的軟性混合電子系統(tǒng)，還包括：
跡線結(jié)構(gòu)，位于所述載板的第二區(qū)上，被所述包封層覆蓋電連接所述第一重布線結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求4所述的軟性混合電子系統(tǒng)，還包括：
第二重布線結(jié)構(gòu)，位于所述載板的第二區(qū)上，電連接所述第一重布線結(jié)構(gòu)；
傳感元件，位于所述第二重布線結(jié)構(gòu)上，其中所述傳感元件的頂面的高度低于所述第一元件的所述頂面，且被所述包封層包封且覆蓋；以及
多個電極，位于所述載板中，與所述傳感元件電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的軟性混合電子系統(tǒng)，其中所述傳感元件包括重力傳感元件。
8.如權(quán)利要求6所述的軟性混合電子系統(tǒng)，還包括：
跡線結(jié)構(gòu)，位于所述載板的第三區(qū)上，被所述包封層覆蓋且電連接所述第一重布線結(jié)構(gòu)與所述第二重布線結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的軟性混合電子系統(tǒng)，其中所述第一元件包括傳感元件，且還包括多個電極，位于所述載板中，與所述傳感元件電連接。
10.如權(quán)利要求9所述的軟性混合電子系統(tǒng)，還包括：
跡線結(jié)構(gòu)，位于所述載板的第二區(qū)上，電連接所述第一重布線結(jié)構(gòu)，且被所述包封層覆蓋。
11.一種軟性混合電子系統(tǒng)，其特征在于，包括：
第一重布線結(jié)構(gòu)，位于載板的第一區(qū)上；
第一元件，位于所述第一重布線結(jié)構(gòu)上；
第一包封層，包封所述第一元件，并且覆蓋所述第一元件與所述第一重布線結(jié)構(gòu)；
第一材料層，覆蓋所述第一包封層與所述第一元件，所述第一材料層具有第一厚度T1’以及第一楊氏系數(shù)Y1’；以及
第二材料層，覆蓋所述第一材料層，所述第二材料層具有第二厚度T2’以及第二楊氏系數(shù)Y2’，
其中所述第一重布線結(jié)構(gòu)的頂面至所述第一元件的頂面之間的所述第一包封層以及所述第一元件為第一部分，所述第一部分具有第三厚度T3且具有第三楊氏系數(shù)Y3，
其中
Y3/Y2’的比例介于0.18至0.22之間；
Y3/Y1’的比例介于280.62至342.98之間；
T3/T2’的比例介于2.34至2.86之間；以及
T3/T1’的比例介于0.72至0.88之間。
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