[發明專利]微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線

在審

• 申請號: 202010103729.7
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111403900A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 劉克彬;李元新;龍云亮
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 黃啟文

本發明公開了一種微帶貼片加載周期性結構三頻天線，包括介質板(1)、金屬輻射體(2)、金屬地板(3)、DSPSL交錯周期性漏波結構(4)、饋電接頭(5)組成；其中所述金屬輻射貼片(2)、金屬地板(3)分別連接在介質板(1)的上下兩面，DSPSL交錯周期性漏波結構(4)嵌入在介質板(1)的內部正中間；金屬輻射體(2)、金屬地板(3)為平面結構緊貼介質板(1)，饋電接頭(5)穿過介質板(1)且與金屬地板(3)連接。本發明通過設計一種微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線，可以通過調節DSPSL周期性漏波結構使天線獲得雙頻或三頻特性。

技術領域

本發明涉及無線電領域，更具體地，涉及一種微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線。

背景技術

傳統的微帶貼片天線具有結構簡單、易于制作等優點，然而傳統的通信頻帶已經不能滿足需求。多頻帶的發展解決了通信中的頻段較窄、頻段干擾等問題，多頻天線可以使天線同時工作在多個頻段且互不干擾，現有的多頻天線尺寸較大、指向性較差、增益較小的問題仍待解決。

發明內容

本發明的目的是解決現有技術結構復雜性能較低的缺陷，設計一種微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線。

為實現以上發明目的，采用的技術方案是：

微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線，包括介質板、金屬輻射體、金屬地板、DSPSL交錯周期性漏波結構、饋電接頭組成；其中所述金屬輻射貼片、金屬地板分別連接在介質板的上下兩面，DSPSL交錯周期性漏波結構嵌入在介質板的內部正中間；金屬輻射體、金屬地板為平面結構緊貼介質板，饋電接頭穿過介質板且與金屬地板連接。

優選的是，所述介質板可為固體介質或空氣介質。

優選的是，所述DSPSL交錯周期性漏波結構周期單元的長寬根據貼片天線工作頻點、漏波結構相位模式及阻抗匹配要求確定。

優選的是，所述的金屬輻射體為矩形且連接在介質板的上表面。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明通過設計一種微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線，可以通過調節DSPSL周期性漏波結構使天線獲得雙頻或三頻特性。

附圖說明

圖1為本發明的正面透視示意圖；

圖2為本發明的背面透視示意圖；

圖3為本發明的側面透視示意圖；

圖4是本發明的正面示意圖；

圖5是本發明的背面示意圖；

圖6是本發明的側面示意圖；

圖7是本發明的三頻天線的回波損耗曲線圖；

圖8是本發明的天線的輻射方向圖；

其中介質板(1)、金屬輻射體(2)、金屬地板(3)、DSPSL交錯周期性漏波結構(4)、饋電接頭(5)

具體實施方式

附圖僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制；

以下結合附圖和實施例對本發明做進一步的闡述。

實施例1

微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線，請參考圖1-6，包括介質板1、金屬輻射體2、金屬地板3、DSPSL交錯周期性漏波結構4、饋電接頭5組成；其中所述金屬輻射貼片2、金屬地板3分別連接在介質板1的上下兩面，DSPSL交錯周期性漏波結構4嵌入在介質板1的內部正中間；金屬輻射體2、金屬地板3為平面結構緊貼介質板1，饋電接頭5穿過介質板1且與金屬地板3連接。