[發明專利]微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線在審
| 申請號： | 202010103729.7 | 申請日： | 2020-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN111403900A | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 劉克彬;李元新;龍云亮 | 申請（專利權）人： | 中山大學 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/00 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 黃啟文 |
| 地址： | 510275 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微帶 加載 交錯 周期性 結構 天線 | ||
【權利要求書】：
1.微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線，其特征在于，包括介質板(1)、金屬輻射體(2)、金屬地板(3)、DSPSL交錯周期性漏波結構(4)、饋電接頭(5)組成；其中所述金屬輻射貼片(2)、金屬地板(3)分別連接在介質板(1)的上下兩面，DSPSL交錯周期性漏波結構(4)嵌入在介質板(1)的內部正中間；金屬輻射體(2)、金屬地板(3)為平面結構緊貼介質板(1)，饋電接頭(5)穿過介質板(1)且與金屬地板(3)連接。
2.根據權利要求1所述的微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線，其特征在于，所述介質板(1)可為固體介質或空氣介質。
3.根據權利要求1所述的微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線，其特征在于，所述DSPSL交錯周期性漏波結構(4)周期單元的長寬根據貼片天線工作頻點、漏波結構相位模式及阻抗匹配要求確定。
4.根據權利要求1所述的微帶貼片加載交錯周期性結構三頻天線，其特征在于，所述的金屬輻射體(2)為矩形且連接在介質板(1)的上表面。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中山大學，未經中山大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010103729.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
