[發(fā)明專利]元件密封用成型材料組合物及電子部件裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010103704.7
• 申請(qǐng)日: 2020-02-20
• 公開（公告）號(hào): CN111621152A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 渡邊尚紀(jì);藏勇人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京瓷株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L79/08
• 分類號(hào): C08L79/08;C08L61/06;C08L63/00;C08L61/34;C08L79/04;C08K7/18;C08K7/24;C08K7/26;H01L23/29
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;宋曉寶

SiC，Ga₂O₃，GaN和金剛石元件密封用成型材料組合物包含熱固化性樹脂、固化促進(jìn)劑及填料，將密封用成型材料組合物在模具內(nèi)以180℃和180秒條件固化后在模具外以200℃和8小時(shí)條件后固化而獲得固化物時(shí)的產(chǎn)生應(yīng)力σ(1)、用固化物實(shí)施1000次循環(huán)的?40～250℃溫度循環(huán)試驗(yàn)時(shí)的熱履歷的產(chǎn)生應(yīng)力σ(2)及用固化物實(shí)施1000次循環(huán)的溫度循環(huán)試驗(yàn)時(shí)因固化物不可逆收縮產(chǎn)生的產(chǎn)生應(yīng)力σ(3)滿足式(1)，0.00MPa≤|σ(1)|+|σ(2)|+|σ(3)|≤100.0MPa (1)σ(1)＝α×E₂₅ σ(3)＝(β?α)×E₂₅₀α為固化物對(duì)于模具尺寸的25℃成型收縮率(％)，β為將固化物在250℃放置500小時(shí)后對(duì)于模具尺寸的25℃的收縮率(％)，E₂₅和E₂₅₀分別為固化物25℃和250℃的儲(chǔ)能彈性模量(GPa)，CTEt，CTE1及CTE2分別為引線框架線、固化物的在低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的線膨脹系數(shù)(ppm/℃)，Tg為固化物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(℃)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種SiC、Ga₂O₃、GaN和金剛石元件密封用成型材料組合物及電子部件裝置。

背景技術(shù)

以往，在晶體管、IC等電子部件密封領(lǐng)域中，廣泛使用著環(huán)氧樹脂成型材料。這是因?yàn)椋h(huán)氧樹脂的電特性、耐濕性、機(jī)械特性、與嵌件的粘合性等的平衡優(yōu)異。

近年來(lái)，功率設(shè)備(功率半導(dǎo)體)受到人們的注意。

對(duì)于功率半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，電力轉(zhuǎn)換效率是決定其性能的一個(gè)項(xiàng)目。至此，研究著使用轉(zhuǎn)換效率比以往的Si元件高的碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵(Ga₂O₃)、金剛石等新半導(dǎo)體材料的功率設(shè)備。

其中，SiC和GaN與以往的Si元件相比能夠進(jìn)行高溫工作，尤其SiC具有與Si元件相比更高的耐壓性，因此期待以更小的元件或封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的耐壓性。

另外，尤其在汽車用途中，要求一種在受到大的溫度變化的惡劣環(huán)境下能夠應(yīng)對(duì)的密封材料。

例如，專利文獻(xiàn)1中，涉及一種包含熱固化性樹脂、低應(yīng)力劑以及填料的密封用樹脂組合物，該密封用樹脂組合物的固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度滿足特定條件。同時(shí)，公開了一種密封用樹脂組合物，所述密封用樹脂組合物的該固化物的在大于或等于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下的線膨脹系數(shù)α2[ppm/℃]和該固化物的在25℃的彎曲彈性模量E₂₅[GPa]滿足特定條件。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2018-150456號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問(wèn)題

但是，所述專利文獻(xiàn)1所記載的密封用樹脂組合物，在耐溫度循環(huán)性方面，不能充分耐受在汽車用途中的在惡劣環(huán)境下的使用，仍有改良的余地。

本發(fā)明提供一種密封用成型材料組合物，所述密封用成型材料組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱分解開始溫度高且耐熱性優(yōu)異。另外，提供一種密封用成型材料組合物，所述密封用成型材料組合物能夠獲得與半導(dǎo)體嵌入部件的密合性優(yōu)異、且即使進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)也難以產(chǎn)生與半導(dǎo)體嵌入部件的剝離的固化物。此外，提供一種使用該密封用成型材料組合物的電子部件裝置。

解決問(wèn)題的技術(shù)方案