[發明專利]元件密封用成型材料組合物及電子部件裝置

在審

• 申請號: 202010103704.7
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111621152A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 渡邊尚紀;藏勇人
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L61/06;C08L63/00;C08L61/34;C08L79/04;C08K7/18;C08K7/24;C08K7/26;H01L23/29
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;宋曉寶

1.一種密封用成型材料組合物，所述密封用成型材料組合物包含(A)熱固化性樹脂、(B)固化促進劑以及(C)填料，其中，

將該密封用成型材料組合物在模具內以180℃和180秒的條件進行固化之后接著在模具外以200℃和8小時的條件進行后固化而獲得固化物時產生的產生應力σ(1)、使用所述固化物來實施1000次循環的-40℃～250℃的溫度循環試驗時產生的基于熱履歷的產生應力σ(2)以及使用所述固化物來實施1000次循環的所述溫度循環試驗時因該固化物的不可逆收縮而產生的產生應力σ(3)滿足下述式(1)，

o.ooMPa≤|σ(1)|+|σ(2)|+|σ(3)|≤100.0MPa (1)

σ(1)＝α×E₂₅

σ(3)＝(β-α)×E₂₅₀

式中，α表示所述固化物在25℃的條件下相對于模具尺寸的成型收縮率，β表示進一步將所述固化物在250℃放置500小時之后的該固化物在25℃的條件下相對于模具尺寸的收縮率，E₂₅表示所述固化物的在25℃的儲能彈性模量，E₂₅₀表示所述固化物的在250℃的儲能彈性模量，CTEt表示引線框架的線膨脹系數，CTE1表示所述固化物的在低于玻璃化轉變溫度的溫度下的線膨脹系數，CTE2表示所述固化物的在大于或等于玻璃化轉變溫度的溫度下的線膨脹系數，Tg表示所述固化物的玻璃化轉變溫度，其中，所述α和所述β的單位為％，所述E₂₅和所述E₂₅₀的單位為GPa，所述CTEt、所述CTE1以及所述CTE2的單位為ppm/℃，所述Tg的單位為℃。

2.根據權利要求1所述的密封用成型材料組合物，其中，

所述σ(3)的值為0.00～50.0MPa。

3.根據權利要求1或2所述的密封用成型材料組合物，其中，

所述σ(1)的值為0.00～30.0MPa。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的密封用成型材料組合物，其中，

所述α的值為0.00～0.20％，所述β-α的值為0.00～0.40％。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的密封用成型材料組合物，其中，

所述密封用成型材料組合物的固化物的熱分解起始溫度高于350℃。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的密封用成型材料組合物，其中，

所述密封用成型材料組合物的固化物的粘合強度為5MPa以上。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的密封用成型材料組合物，其中，

所述(C)填料包含(c-2)中空結構填料。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的密封用成型材料組合物，其中，

所述密封用成型材料組合物進一步包含(D)低應力劑。

9.一種電子部件裝置，其中，

所述電子部件裝置具備通過權利要求1～8中任一項所述的密封用成型材料組合物的固化物來密封的元件。