[發明專利]一種方形扁平無引腳封裝結構及其制備方法、以及電子器件

在審

• 申請號: 202010103373.7
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111276461A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 尹保冠;于上家;陳建超
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開一種方形扁平無引腳封裝結構及其制備方法、以及電子器件，所述方形扁平無引腳封裝結構包括：框架、芯片、引線以及塑封體，所述框架具有相對的第一側和第二側，所述第一側設有芯片基座和圍設于所述芯片基座外周的多個管腳設置區，多個所述管腳設置區呈內外環設置，每一所述管腳設置區設置有多個沿著所述管腳設置區的周向分布的管腳；所述芯片設于所述芯片基座；所述引線對應連接所述芯片的外接端子與多個所述管腳；所述塑封體設于所述框架上，且同時密封所述管腳、芯片和引線設置。本發明通過圍繞所述芯片設置有多個呈內外環排布的管腳組，提高了方形扁平無引腳封裝結構的管腳密度，從而有利于提高封裝集成度。

技術領域

本發明涉及方形扁平無引腳封裝結構技術領域，具體涉及一種方形扁平無引腳封裝結構及其制備方法、以及電子器件。

背景技術

QFN(Quad Flat Non-leaded Package，方形扁平無引腳封裝)是一種常見的封裝形式，具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、開發成本低，其應用也非常廣泛。但是目前QFN受限于I/O(input/output，輸入輸出管腳)數量不夠多，所以集成度也受到相應影響。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種方形扁平無引腳封裝結構及其制備方法、以及電子器件，旨在提高方形扁平無引腳封裝結構的管腳密度。

為實現上述目的，本發明提出一種方形扁平無引腳封裝結構，包括：

框架，所述框架具有相對的第一側和第二側，所述第一側設有芯片基座和圍設于所述芯片基座外周的多個管腳設置區，多個所述管腳設置區呈內外環設置，每一所述管腳設置區設置有多個沿著所述管腳設置區的周向分布的管腳；

芯片，設于所述芯片基座；

引線，對應連接所述芯片的外接端子與多個所述管腳；以及，

塑封體，設于所述框架上，且同時密封所述管腳、芯片和引線設置。

可選地，所述框架的第二側設有電鍍層。

進一步地，本發明還提出一種方形扁平無引腳封裝結構的制備方法，包括以下步驟：

提供一框架，所述框架具有相對的第一側和第二側，所述框架上形成有開口，以在所述第一側形成芯片基座區和圍設于所述芯片基座外周的多個管腳設置區，多個所述管腳設置區呈內外環設置，每一所述管腳設置區設置有多個沿著所述管腳設置區的周向分布的管腳；

對所述框架進行預封裝，使用樹脂填充所述框架上的開口，獲得預封裝后的框架；

在所述預封裝后的框架的芯片基座區設置芯片；

設置對應連接所述芯片的外接端子和多個所述管腳的引線；

對所述框架進行塑封，形成同時密封所述管腳、芯片和引線的塑封體，制得方形扁平無引腳封裝結構。

可選地，對所述框架進行預封裝，使用樹脂填充所述框架上的開口，獲得預封裝后的框架的步驟之后，還包括：

在所述預封裝后的框架的管腳設置區設置多個管腳。

可選地，在所述預封裝后的框架的管腳設置區設置多個管腳的步驟，包括：

對所述框架的第二側進行研磨，以切斷管腳之間的電連接結構，形成有效分離的多個管腳。

可選地，對所述框架的第二側進行研磨，以切斷管腳之間的電連接結構，形成有效分離的多個管腳的步驟中：

所述研磨為化學研磨或機械研磨。

可選地，在所述預封裝后的框架的管腳設置區設置多個管腳的步驟之后，還包括：

對所述框架進行電鍍，以在所述框架的第二側形成電鍍層。