[發明專利]一種方形扁平無引腳封裝結構及其制備方法、以及電子器件

在審

• 申請號: 202010103373.7
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111276461A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 尹保冠;于上家;陳建超
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種方形扁平無引腳封裝結構，其特征在于，包括：

框架，所述框架具有相對的第一側和第二側，所述第一側設有芯片基座和圍設于所述芯片基座外周的多個管腳設置區，多個所述管腳設置區呈內外環設置，每一所述管腳設置區設置有多個沿著所述管腳設置區的周向分布的管腳；

芯片，設于所述芯片基座；

引線，對應連接所述芯片的外接端子與多個所述管腳；以及，

塑封體，設于所述框架上，且同時密封所述管腳、芯片和引線設置。

2.如權利要求1所述的方形扁平無引腳封裝結構，其特征在于，所述框架的第二側設有電鍍層。

3.一種方形扁平無引腳封裝結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一框架，所述框架具有相對的第一側和第二側，所述框架上形成有開口，以在所述第一側形成芯片基座區和圍設于所述芯片基座外周的多個管腳設置區，多個所述管腳設置區呈內外環設置，每一所述管腳設置區設置有多個沿著所述管腳設置區的周向分布的管腳；

對所述框架進行預封裝，使用樹脂填充所述框架上的開口，獲得預封裝后的框架；

在所述預封裝后的框架的芯片基座區設置芯片；

設置對應連接所述芯片的外接端子和多個所述管腳的引線；

對所述框架進行塑封，形成同時密封所述管腳、芯片和引線的塑封體，制得方形扁平無引腳封裝結構。

4.如權利要求3所述的方形扁平無引腳封裝結構的制備方法，其特征在于，對所述框架進行預封裝，使用樹脂填充所述框架上的開口，獲得預封裝后的框架的步驟之后，還包括：

在所述預封裝后的框架的管腳設置區設置多個管腳。

5.如權利要求4所述的方形扁平無引腳封裝結構的制備方法，其特征在于，在所述預封裝后的框架的管腳設置區設置多個管腳的步驟，包括：

對所述框架的第二側進行研磨，以切斷管腳之間的電連接結構，形成有效分離的多個管腳。

6.如權利要求5所述的方形扁平無引腳封裝結構的制備方法，其特征在于，對所述框架的第二側進行研磨，以切斷管腳之間的電連接結構，形成有效分離的多個管腳的步驟中：

所述研磨為化學研磨或機械研磨。

7.如權利要求4所述的方形扁平無引腳封裝結構的制備方法，其特征在于，在所述預封裝后的框架的管腳設置區設置多個管腳的步驟之后，還包括：

對所述框架進行電鍍，以在所述框架的第二側形成電鍍層。

8.如權利要求3所述的方形扁平無引腳封裝結構的制備方法，其特征在于，在所述預封裝后的框架的芯片基座區設置芯片的步驟中：

所述芯片的設置方式為通過粘接固定于所述芯片基座區。

9.如權利要求3所述的方形扁平無引腳封裝結構的制備方法，其特征在于，所述框架形成于一基板上，所述基板上設有多個所述框架，對應地，對所述框架進行塑封，形成同時密封所述管腳、芯片和引線的塑封體，制得方形扁平無引腳封裝結構的步驟包括：

對所述框架進行塑封，形成同時密封所述管腳、芯片和引線的塑封體，然后對基板進行切割，制成多個獨立的方形扁平無引腳封裝結構。

10.一種電子器件，其特征在于，包括如權利要求1或2所述的方形扁平無引腳封裝結構。