[發(fā)明專利]一種晶圓測試方法及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010103202.4 | 申請日： | 2020-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN111257715B | 公開（公告）日： | 2022-06-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 諸舜杰;岳瑞芳;李宏亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R31/28;G01N21/95;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳睿臻知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44684 | 代理人： | 張海燕 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)中國(上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 測試 方法 裝置 | ||
1.一種晶圓測試方法，其特征在于，包括：
獲取相同產(chǎn)品多個不同批次晶圓中的部分批次晶圓，每個批次中有多個晶圓，每個所述晶圓上具有若干個芯片；
獲取每個所述部分批次晶圓中的一個晶圓，對每個所述部分批次晶圓中的一個晶圓依次進行探針測試和形貌測試后，獲取部分批次中的每個批次的晶圓測試圖和優(yōu)化晶圓測試圖，其中，下一批次晶圓根據(jù)上一批次的優(yōu)化晶圓測試圖進行探針測試；
對部分批次中的每個批次晶圓測試圖統(tǒng)計分析獲取最終的晶圓測試圖；
根據(jù)獲得最終的晶圓測試圖對相同產(chǎn)品其它晶圓進行探針測試；
所述對所述每個所述部分批次晶圓中的一個晶圓先進行探針測試，獲得晶圓測試圖，然后進行形貌測試后，根據(jù)形貌測試結(jié)果優(yōu)化晶圓測試圖獲取部分批次中的每個批次的優(yōu)化晶圓測試圖，包括以下步驟：
對每個所述部分批次晶圓中的第一批次晶圓中的一個晶圓進行探針測試，獲得第一晶圓測試圖，所述第一晶圓測試圖上設(shè)置有失效芯片位置和有效芯片位置；
對所述第一晶圓測試圖上的失效芯片進行形貌測試，獲得形貌測試結(jié)果，當(dāng)?shù)谝痪A測試圖上的失效芯片經(jīng)形貌測試合格時，在所述第一晶圓測試圖上將失效芯片位置修改為有效芯片位置，獲得并存儲第一優(yōu)化晶圓測試圖；
根據(jù)第一優(yōu)化晶圓測試圖對所述部分批次晶圓中的第二批次晶圓中的一個晶圓進行探針測試，獲取第二晶圓測試圖，所述第二晶圓測試圖上標(biāo)注有失效芯片位置和有效芯片位置；
對所述第二晶圓測試圖上的失效芯片進行形貌測試，獲得形貌測試結(jié)果，當(dāng)?shù)诙A測試圖上的失效芯片經(jīng)形貌測試合格時，在所述第二晶圓測試圖上將失效芯片位置修改為有效芯片位置，獲得并存儲第二優(yōu)化晶圓測試圖；
重復(fù)上述步驟直到將獲取每個所述部分批次晶圓中的一個晶圓測試完畢，獲取部分批次中的每個批次晶圓的晶圓測試圖和優(yōu)化晶圓測試圖。
2.如權(quán)利要求1所述的一種晶圓測試方法，其特征在于，所述對所述每個所述部分批次晶圓中的一個晶圓先進行探針測試，獲得晶圓測試圖，然后進行形貌測試后，根據(jù)形貌測試結(jié)果優(yōu)化晶圓測試圖獲取部分批次中的每個批次的優(yōu)化晶圓測試圖，包括以下步驟：
對每個所述部分批次晶圓中的第一批次晶圓中的一個晶圓進行探針測試，獲得第一晶圓測試圖，所述第一晶圓測試圖上設(shè)置有失效芯片位置和有效芯片位置；
對所述第一晶圓測試圖上的失效芯片進行形貌測試，獲得形貌測試結(jié)果，當(dāng)?shù)谝痪A測試圖上的失效芯片經(jīng)形貌測試合格時，在所述第一晶圓測試圖上將失效芯片位置修改為有效芯片位置，獲得并存儲第一優(yōu)化晶圓測試圖；
根據(jù)第一優(yōu)化晶圓測試圖對所述部分批次晶圓中的第二批次晶圓中的一個晶圓進行探針測試，獲取第二晶圓測試圖，所述第二晶圓測試圖上標(biāo)注有失效芯片位置和有效芯片位置；
對所述第二晶圓測試圖上的失效芯片進行形貌測試，獲得形貌測試結(jié)果，將所述第二晶圓測試圖上的失效芯片進行形貌測試結(jié)果與所述第一優(yōu)化晶圓測試圖進行對比，判斷在所述第一優(yōu)化晶圓測試圖上失效芯片位置之外是否存在失效芯片，如果存在，則在所述第一優(yōu)化晶圓測試圖上將有效芯片位置修改為無效芯片位置，判斷所述第一優(yōu)化晶圓測試圖上失效芯片位置上是否存在有效芯片，如果存在，則在所述第一優(yōu)化晶圓測試圖上將無效芯片位置修改為有效芯片位置，最終獲得并存儲第二優(yōu)化晶圓測試圖；
重復(fù)上述步驟直到將獲取每個所述部分批次晶圓中的一個晶圓測試完畢，獲取部分批次中的每個批次晶圓的晶圓測試圖和優(yōu)化晶圓測試圖。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種晶圓測試方法，其特征在于，所述部分批次晶圓為相同產(chǎn)品的五個批次。
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