[發明專利]LED芯片的轉移方法及轉移裝置

有效

• 申請號: 202010102430.X
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111276438B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 何波
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683;H01L27/15
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

本申請提供一種LED芯片的轉移方法及轉移裝置，該轉移裝置包括轉移設備和轉移基板，轉移設備包括容納槽，容納槽容納溶液和LED組件；LED組件中包括襯底和承載于襯底上待轉移的LED芯片；轉移基板水平的放置在容納槽中，并位于靠近容納槽底部的位置，轉移基板上具有陣列分布的孔洞，且孔洞貫穿轉移基板的上下表面。本申請通過該轉移設備的震動和/或抽濾/抽吸的方式將LED組件轉移到轉移基板的孔洞中，從而實現LED芯片快速、高效的轉移。

技術領域

本申請涉及半導體光電技術領域，尤其涉及一種LED芯片的轉移方法及轉移裝置。

背景技術

LED(發光二極管)是一種能發光的半導體電子元件，具有能量轉換效率高，反應時間短，使用壽命長等優點。彩色LED顯示屏是以紅、綠、藍三色LED組成基本發光元素，并以點陣方式排布。LED顯示屏通常由顯示模塊、控制系統和電源系統構成，通過控制系統控制LED的亮滅來發出不同色光，進而成像。根據點間距的不同，LED顯示技術可以分為小間距LED顯示技術、Mini-LED顯示技術以及Micro-LED顯示技術。

如今，小間距LED大尺寸顯示屏已經投入應用于一些廣告或者裝飾墻等。然而其像素尺寸很大，這直接影響了顯示圖像的細膩程度，當觀看距離稍近時其顯示效果差強人意。而Mini-LED和Micro-LED因其更小的芯片尺寸，能夠實現更高的像素密度(PPI)，有著優異的顯示效果。

LED芯片的巨量轉移是Mini-LED和Micro-LED量產路上亟待克服的一項關鍵技術，而目前傳統的轉移方法都無法實現快速，高成功率，低成本的轉移。

因此，現有技術存在缺陷，急需解決。

發明內容

本申請提供一種LED芯片的轉移方法及轉移裝置，能夠解決目前傳統的轉移方法轉移速度慢，成功率較低的技術問題。

為解決上述問題，本申請提供的技術方案如下：

本申請提供一種LED芯片的轉移裝置，包括：

轉移設備，所述轉移設備包括容納槽，所述容納槽容納溶液和LED組件；

轉移基板，放置在所述容納槽中，并位于靠近所述容納槽底部的位置，所述轉移基板上具有陣列分布的孔洞，且所述孔洞貫穿所述轉移基板的上下表面；

其中，所述LED組件中包括待轉移的LED芯片，所述轉移設備通過震動和/或抽濾/抽吸的方式將所述LED組件轉移到所述轉移基板上。

在本申請的轉移裝置中，所述容納槽的底部設置有至少一個貫穿所述容納槽底部的抽濾口，所述轉移設備還包括抽濾裝置，所述抽濾裝置通過抽濾管道與所述抽濾口連通；

或者，所述容納槽的底部設置有至少一個貫穿所述容納槽底部的抽吸口，所述轉移設備還包括抽吸裝置，所述抽吸裝置通過抽吸管道與所述抽吸口連通。

在本申請的轉移裝置中，所述LED組件還包括用于搭載所述LED芯片的襯底，所述LED芯片固定于所述襯底的一端，所述襯底用于嵌入所述孔洞中；

所述轉移基板與所述容納槽底部具有預設間距，所述LED組件完全嵌入所述孔洞后所述襯底的一部分露出所述轉移基板面向所述容納槽底部一側的表面，所述預設間距大于或等于所述襯底露出所述轉移基板的相應部分的長度。

在本申請的轉移裝置中，所述襯底在所述LED芯片上的投影位于所述LED芯片的范圍內，所述LED芯片的底面形狀所對應的最大內接圓的直徑大于所述襯底與所述LED芯片連接的一端的橫截面寬度，所述襯底與所述LED芯片連接的一端的橫截面寬度大于或等于所述襯底相對另一端的橫截面寬度。

在本申請的轉移裝置中，所述轉移基板上的所述孔洞在靠近所述容納槽底部一側的開孔孔徑小于相對另一側的開孔孔徑。