[發明專利]LED芯片的轉移方法及轉移裝置

有效

• 申請號: 202010102430.X
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111276438B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 何波
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683;H01L27/15
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

1.一種LED芯片的轉移裝置，其特征在于，包括：

轉移設備，所述轉移設備包括容納槽，所述容納槽容納溶液和LED組件，所述轉移設備通過震動和/或抽濾/抽吸的方式將所述LED組件轉移到轉移基板上；

轉移基板，放置在所述容納槽中，并位于靠近所述容納槽底部的位置，所述轉移基板上具有陣列分布的孔洞，且所述孔洞貫穿所述轉移基板的上下表面；

其中，所述LED組件中包括待轉移的LED芯片和用于搭載所述LED芯片的襯底，所述LED芯片固定于所述襯底的一端，所述襯底用于嵌入所述孔洞中；所述孔洞的形狀與所述襯底的形狀相匹配，所述襯底在所述LED芯片上的投影位于所述LED芯片的范圍內，所述LED芯片的底面形狀所對應的最大內接圓的直徑大于所述襯底與所述LED芯片連接的一端的橫截面寬度，所述襯底與所述LED芯片連接的一端的橫截面寬度大于或等于所述孔洞遠離所述容納槽底部一側的開孔孔徑，所述孔洞遠離所述容納槽底部一側的開孔孔徑大于靠近所述容納槽底部一側的開孔孔徑，所述孔洞靠近所述容納槽底部一側的開孔孔徑大于所述襯底遠離所述LED芯片的一端的橫截面寬度，所述襯底垂直于所述LED芯片方向的高度大于所述孔洞的深度。

2.如權利要求1所述的轉移裝置，其特征在于，所述容納槽的底部設置有至少一個貫穿所述容納槽底部的抽濾口，所述轉移設備還包括抽濾裝置，所述抽濾裝置通過抽濾管道與所述抽濾口連通；

或者，所述容納槽的底部設置有至少一個貫穿所述容納槽底部的抽吸口，所述轉移設備還包括抽吸裝置，所述抽吸裝置通過抽吸管道與所述抽吸口連通。

3.如權利要求1所述的轉移裝置，其特征在于，所述轉移基板與所述容納槽底部具有預設間距，所述LED組件完全嵌入所述孔洞后所述襯底的一部分露出所述轉移基板面向所述容納槽底部一側的表面，所述預設間距大于或等于所述襯底露出所述轉移基板的相應部分的長度。

4.如權利要求1或2所述的轉移裝置，其特征在于，所述轉移設備上設置有震動源，所述震動源用于帶動所述容納槽和/或所述轉移基板震動。

5.一種LED芯片的轉移方法，其特征在于，所述LED芯片利用轉移裝置進行轉移，所述轉移裝置包括轉移設備和轉移基板；

所述轉移設備包括容納槽，所述容納槽容納溶液和LED組件，所述LED組件包括襯底和承載于所述襯底上待轉移的LED芯片；

所述轉移基板水平的放置在所述容納槽中，并位于靠近所述容納槽底部的位置，所述轉移基板上具有陣列分布的孔洞，且所述孔洞貫穿所述轉移基板的上下表面；所述孔洞的形狀與所述襯底的形狀相匹配，所述襯底在所述LED芯片上的投影位于所述LED芯片的范圍內，所述LED芯片的底面形狀所對應的最大內接圓的直徑大于所述襯底與所述LED芯片連接的一端的橫截面寬度，所述襯底與所述LED芯片連接的一端的橫截面寬度大于或等于所述孔洞遠離所述容納槽底部一側的開孔孔徑，所述孔洞遠離所述容納槽底部一側的開孔孔徑大于靠近所述容納槽底部一側的開孔孔徑，所述孔洞靠近所述容納槽底部一側的開孔孔徑大于所述襯底遠離所述LED芯片的一端的橫截面寬度，所述襯底垂直于所述LED芯片方向的高度大于所述孔洞的深度；

所述容納槽中容納有所述溶液，所述轉移基板位于所述溶液液面以下；

所述轉移方法包括以下步驟：

將LED組件倒入所述容納槽中，所述LED組件分布于所述轉移基板之上的所述溶液中；

所述轉移設備通過震動和/或抽濾/抽吸的方式將所述LED組件轉移到所述轉移基板上。