[發明專利]一種環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 202010102114.2
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN113278249A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 丁全青;蔡曉東;王柱;牟海艷;周勇興;陳波;卞光輝
• 申請（專利權）人: 衡所華威電子有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L91/06;C08L23/06;C08K13/04;C08K7/20;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/5435;C08K5/5415;C08K3/22
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 欒星明;程大軍

本發明涉及一種環氧樹脂組合物，其中，基于所述環氧樹脂組合物的總重量，所述環氧樹脂組合物包含(a)10?30重量％的環氧樹脂，(b)2?20重量％的固化劑，(c)0.05?2重量％的催化劑，和(d)50?85重量％的無機填料，其中所述無機填料選自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高嶺土及其組合。本發明還涉及環氧樹脂組合物的制備方法及其用于電子元件封裝的用途。

技術領域

本發明涉及電子封裝材料領域，具體地涉及一種具有良好透光度的環氧樹脂組合物，及其制備方法。

背景技術

光耦合器也可稱為光耦，具有體積小、使用壽命長、工作溫度范圍寬、抗干擾性能強、無觸點且輸入與輸出在電氣上完全隔離等特點，應用廣泛，例如可用于電平轉換、驅動電路、開關電路、信號隔離、級間隔離、脈沖放大電路、數字儀表、遠距離信號傳輸、脈沖放大、固態繼電器、儀器儀表、通信設備及微機接口中。

環氧樹脂組合物可用于封裝立體結構設計的光耦器件。發光二極管和光敏三極管相對放置在框架基板上，電信號由發光二極管轉換成光信號直接發射到光敏三極管，由光敏元件接收并轉換成電信號，要求光信號通過透光的介質從發光二極管傳輸至光敏三極管，在信息的傳輸過程中用光信號作為媒介把輸入端和輸出端的電信號耦合在一起，在它的線性工作范圍內，這種耦合具有線性變換關系。電流傳輸比(CTR)是光耦設計的一項重要特性，CTR的動態范圍應盡可能寬，從而需要光信號從發光二極管至光敏三極管的傳輸效率應盡可能高。

通常，環氧樹脂組合物選用的環氧樹脂和固化劑的抗氧化性和耐熱性較差，所用無機填料的透光度低，且黑色或黃色的著色劑的加入，使環氧樹脂組合物的透光度較差。常規環氧樹脂組合物在1mm厚度下的透光度＜5％。

CN101831143A涉及一種LED封裝用高性能液體環氧樹脂組合物，按重量百分比計，由48％-52％的A膠和48％-52％的B膠組成，所述的A膠按重量份計包括95-99份的環氧樹脂混合物、0.01-0.5份的色漿和0.1-4.9份的消泡劑，所述的環氧樹脂混合物由脂環族環氧樹脂和雙酚型環氧樹脂按任意比例混合而成，所述的B膠按重量份計包括92-99份的酸酐固化劑，0.5-3份的固化促進劑，0.1-3份的固化改良劑，0.5-2份的抗氧化劑。

發明內容

在一方面，本發明涉及一種環氧樹脂組合物，其中，基于所述環氧樹脂組合物的總重量，所述環氧樹脂組合物包含(a)10-30重量％的環氧樹脂，(b)2-20重量％的固化劑，(c)0.05-2重量％的催化劑，和(d)50-85重量％的無機填料，其中所述無機填料選自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高嶺土及其組合。

在一個實施方案中，本發明的環氧樹脂組合物中所述無機填料的粒徑為1-75μm，優選為5-50μm。

在另一個實施方案中，本發明的環氧樹脂組合物中環氧樹脂選自鄰甲酚醛型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、三聚氰酸環氧樹脂、有機硅改性環氧樹脂及其組合。

在又一個優選的實施方案中，本發明的環氧樹脂組合物中所述固化劑選自酚醛樹脂、酸酐及其組合，優選選自甲酚酚醛清漆型樹脂、苯酚酚醛清漆型樹脂、有機硅改性酚醛樹脂、硼改性酚醛樹脂、二甲苯改性酚醛樹脂、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐及其組合。

在還一個實施方案中，本發明的環氧樹脂組合物中所述催化劑選自有機膦類化合物、金屬羧酸鹽、咪唑類化合物及其組合，優選選自2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-甲基咪唑-三聚異氰酸鹽、三苯基膦、鋅金屬羧酸鹽、鈷金屬羧酸鹽及其組合。