[發明專利]一種環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 202010102114.2
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN113278249A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 丁全青;蔡曉東;王柱;牟海艷;周勇興;陳波;卞光輝
• 申請（專利權）人: 衡所華威電子有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L91/06;C08L23/06;C08K13/04;C08K7/20;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/5435;C08K5/5415;C08K3/22
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 欒星明;程大軍

1.一種環氧樹脂組合物，其中，

基于所述環氧樹脂組合物的總重量，所述環氧樹脂組合物包含

(a)10-30重量％的環氧樹脂，

(b)2-20重量％的固化劑，

(c)0.05-2重量％的催化劑，和

(d)50-85重量％的無機填料，

其中所述無機填料選自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高嶺土及其組合。

2.權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中所述無機填料的粒徑為1-75μm，優選為5-50μm。

3.權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，其中環氧樹脂選自鄰甲酚醛型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、三聚氰酸環氧樹脂、有機硅改性環氧樹脂及其組合。

4.權利要求1-3之一所述的環氧樹脂組合物，其中所述固化劑選自酚醛樹脂、酸酐及其組合，優選選自甲酚酚醛清漆型樹脂、苯酚酚醛清漆型樹脂、有機硅改性酚醛樹脂、硼改性酚醛樹脂、二甲苯改性酚醛樹脂、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐及其組合。

5.權利要求1-4之一所述的環氧樹脂組合物，其中所述催化劑選自有機膦類化合物、金屬羧酸鹽、咪唑類化合物及其組合，優選選自2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-甲基咪唑-三聚異氰酸鹽、三苯基膦、鋅金屬羧酸鹽、鈷金屬羧酸鹽及其組合。

6.權利要求1-5之一所述的環氧樹脂組合物，其中所述環氧樹脂組合物還包含(e)添加劑，所述添加劑包含以下的一種或多種：脫模劑、偶聯劑、增白劑、應力改性劑；

其中所述脫模劑選自天然蠟、合成蠟及其組合，和/或

所述偶聯劑選自縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙烷基三甲氧基硅烷、3-苯基胺基丙烷基三甲氧基硅烷及其組合，和/或

所述應力改性劑選自八甲基環四硅氧烷、甲基三甲氧基硅氧烷、端羧基丁腈橡膠、環氧化聚丁二烯及其組合，和/或

所述的增白劑選自二氧化鈦、硫酸鋇及其組合。

7.權利要求6所述的環氧樹脂組合物，其中基于所述環氧樹脂組合物的總重量，所述環氧樹脂組合物包含

(a)12-27重量％的環氧樹脂，

(b)5-15重量％的固化劑，

(c)0.1-1重量％的催化劑，

(d)60-80重量％的無機填料，和

(e)0.05-10重量％的添加劑。

8.權利要求1-7之一所述的環氧樹脂組合物，其中所述環氧樹脂組合物固化后產物具有30％以上的透光度。

9.一種制備權利要求1-8之一的環氧樹脂組合物的方法，其包括以下步驟：

(1)稱重每種組分并混合以獲得預混的粉末，

(2)使預混的粉末加熱混合并擠出以獲得產品；

其中步驟(2)中加熱的溫度為50-130℃。

10.權利要求1-8之一的環氧樹脂組合物用于電子元件封裝的用途。