[發明專利]散裝目標抓取、裝配方法、裝置、控制器和系統

有效

• 申請號: 202010101782.3
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111225554B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 何國斌
• 申請（專利權）人: 魯班嫡系機器人（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04;B25J9/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及散裝目標抓取、裝配方法、裝置、控制器和系統。其中，散裝目標的抓取方法包括：生成第一抓取指令，以控制執行器從散裝目標中抓取執行目標；根據預設參數生成拋擲指令，以控制執行器按照預設模式拋出執行目標，使得執行目標基于重心以目標姿態下落至目標位置；生成第二抓取指令，以控制執行器抓取以目標姿態下落至目標位置的執行目標。采用本發明的技術方案使得具有任意初始姿態的執行目標能擺脫執行器和/或末端執行器本身的機械限制，通過自身調整得到目標姿態。

技術領域

本申請涉及機器人技術領域，特別是涉及一種散裝目標抓取、裝配方法、裝置、控制器和系統。

背景技術

基于機器人的自動化工作得到越來越廣泛的應用，在一些裝配工作過程中往往需要控制執行器抓取目標并調整為預設的姿態，以完成后續的裝配動作。比如：在插機的實施例中，需要控制執行器抓取電子元件，并帶動電子元件調整到電子元件的引腳垂直于電路板的預設姿態，然后控制執行器帶動電子元件完成插機動作(即將電子元件的引腳插入電路板上對應的插孔內)，但在某些實施例中，電子元件是以隨機的散裝(散亂無序)的方式來料的，執行器抓起電子元件后，有些電子元件因為執行器和/或末端執行器自身的機械限制(比如：機械手因為機械限制使得其無法到達某些工作空間范圍)，因此在某些情況下難以帶動電子元件由初始姿態調整至上述預設姿態。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種能夠降低成本的散裝目標抓取方法、裝置、控制器、系統和可讀存儲介質。

本發明第一方面提供一種散裝目標的抓取方法，所述方法包括：

生成第一抓取指令，以控制執行器從所述散裝目標中抓取執行目標；

根據預設參數生成拋擲指令，以控制所述執行器按照預設模式拋出所述執行目標，使得所述執行目標基于重心以目標姿態下落至目標位置；

生成第二抓取指令，以控制所述執行器抓取以所述目標姿態下落至所述目標位置的所述執行目標。

在其中一個實施例中，所述預設參數包括拋擲初始位置參數和拋擲指令參數。

在其中一個實施例中，所述拋擲指令參數包括：執行器初始速度、執行器加速度、執行器加速時間和執行器運動方向。

在其中一個實施例中，所述根據預設參數生成拋擲指令包括：

獲取所述拋擲初始位置參數；

基于所述拋擲初始位置參數，生成軌跡規劃指令，以控制所述執行器運動到所述拋擲初始位置參數對應的拋擲初始位置處；

獲取所述拋擲指令參數；

基于所述拋擲指令參數，生成拋擲指令，以控制所述執行器在所述拋擲初始位置處按照預設模式拋出所述執行目標，使得所述執行目標基于重心以目標姿態下落至目標位置。

在其中一個實施例中，所述目標位置處設置轉接組件，所述控制所述執行器抓取以所述目標姿態下落至所述目標位置的所述執行目標為：

控制所述執行器抓取以所述目標姿態下落至所述轉接組件的所述執行目標。

本發明第二方面提供一種裝配方法，所述方法包括第一方面任一項所述的散裝目標的抓取方法；所述生成第二抓取指令之后，所述裝配方法還包括：

生成裝配指令，以控制所述執行器帶動所述執行目標完成裝配動作。

本發明第三方面提供一種散裝目標的抓取裝置，所述散裝目標的抓取裝置包括：

第一抓取指令生成模塊，用于生成第一抓取指令，以控制執行器從所述散裝目標中抓取執行目標；

拋擲指令生成模塊，用于根據預設參數生成拋擲指令，以控制所述執行器按照預設模式拋出所述執行目標，使得所述執行目標基于重心以目標姿態下落至目標位置；