[發(fā)明專利]電路板精密線路的制備方法、電路板精密線路及電路板

在審

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• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111356296A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設計）人: 周波;何驍;賀光輝;鄒雅冰;陳蓓;陳程成
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗研究所((工業(yè)和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實驗室))
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 付建軍

1.一種電路板精密線路的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取基材，所述基材的表面無覆銅層；

在所述基材的表面涂覆或鍍覆薄膜，所述薄膜能阻止活化鈀離子或化學銅離子在所述基材表面形成沉積；

根據(jù)目標需求在有薄膜的基材上燒蝕出第一線路槽；

在所述第一線路槽的槽壁上沉積出導電層，獲取第二線路槽；

對所述第二線路槽進行鍍銅處理，獲得鍍銅線路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板精密線路的制備方法，其特征在于，對所述第二線路槽進行鍍銅處理，獲得鍍銅線路之后，還包括：

去除基材上的薄膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板精密線路的制備方法，其特征在于，所述根據(jù)目標需求在有薄膜的基材上燒蝕出第一線路槽之前或之后，還包括：

根據(jù)目標需求在有薄膜的基材上進行鉆孔加工。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的電路板精密線路的制備方法，其特征在于，所述根據(jù)目標需求在有薄膜的基材上燒蝕出第一線路槽，包括：

利用激光燒蝕出第一線路槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的電路板精密線路的制備方法，其特征在于，所述導電層包括化學沉銅工藝制作的銅層、黑孔工藝制作的石墨層、噴涂工藝制作的金/鉑層或濺射工藝制作的金/鉑層中的一種或幾種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的電路板精密線路的制備方法，其特征在于，所述薄膜包括硅油薄膜、疏水性樹脂薄膜或環(huán)氧類薄膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求2-6中任一項所述的電路板精密線路的制備方法，其特征在于，所述去除基材上的薄膜包括火山灰處理、噴砂處理、毛刷打磨處理或氫氧化鈉藥水清洗中的一種或幾種。

8.一種電路板精密線路，其特征在于，所述精密線路根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的制備方法制備而成。

9.一種電路板，其特征在于，具有權(quán)利要求8所述的精密線路。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括印制電路板、柔性電路板；所述印制電路板包括單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、撓性印制電路板或剛撓結(jié)合印制電路板。