[發明專利]多功能卡、卡座和移動終端

有效

• 申請號: 202010099799.X
• 申請日: 2020-02-18
• 公開（公告）號: CN113346921B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 王曉
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04B1/3816
• 分類號: H04B1/3816;H04M1/02;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/629
• 代理公司: 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;李志新

本公開涉及移動終端技術領域，尤其涉及多功能卡、卡座和移動終端。一種多功能卡，包括：基板，在所述基板內部設有通訊芯片和存儲芯片，所述基板包括第一表面和第二表面；在所述第一表面設有第一觸點組，所述第一觸點組與所述通訊芯片連接；在所述第二表面設有第二觸點組，所述第二觸點組與所述存儲芯片連接。本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：節省了移動終端的內部空間，滿足了移動終端的功能不斷增強的需求，以及用戶對移動終端外觀美觀的要求。

技術領域

本公開涉及移動終端技術領域，尤其涉及多功能卡、卡座和移動終端。

背景技術

移動終端，例如，手機已經成為人們日常生活和工作的不可缺少的裝備。隨著手機的功能的發展，手機內部的結構越來越復雜，配置的功能器件也越來越多，例如，用戶追求拍攝質量，現在不但手機上都配備了前后攝像頭，而且后攝像頭模組都配備有三個以上的鏡頭。同時，用戶越來越追求超薄、大屏幕、外觀美觀，使得手機內部的空間越來越有限，給配置大量的功能器件帶來了困難。隨著手機軟件的日益增多，功能越來越強大，所需要的手機的存儲空間也越來越大。為了增加內存空間，用戶需要不斷地購買新的配有大容量內存的手機，造成了很大的浪費，因此很多用戶選擇外加Micro?SD卡來擴充內存容量。因此，現在很多手機內部都配置了兩個卡槽，即，一個SIM卡槽和一個Micro?SD卡槽。

但是，在手機內部設置兩個卡槽占用了手機的內部空間。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供多功能卡、卡座和移動終端。

根據本公開實施例的一個方面，提供一種多功能卡，包括：基板，在所述基板內部設有通訊芯片和存儲芯片，所述基板包括第一表面和第二表面；在所述第一表面設有第一觸點組，所述第一觸點組與所述通訊芯片連接；在所述第二表面設有第二觸點組，所述第二觸點組與所述存儲芯片連接。

在一個實施例中，所述基板的外形與Nano-SIM卡的外形相同。

在一個實施例中，所述SIM卡芯片為Nano-SIM卡芯片。

在一個實施例中，所述第一觸點組包括6個觸點。

在一個實施例中，所述第二觸點組包括8個觸點。

在一個實施例中，所述第二觸點組的所述8個觸點排列在所述第二表面上靠近第一邊的一側。

在一個實施例中，所述第二觸點組為金手指觸點。

在一個實施例中，所述第二觸點組的所述8個觸點中，4個觸點設置在所述第二表面上靠近第一邊的一側，另外4個觸點設置在第二表面上靠近第二邊的一側，所述第二邊與所述第一邊相對設置。

根據本公開實施例的另一方面，提供一種卡座，所述卡座用于與所述多功能卡配合使用，所述多功能卡為上一方面或上一方面任意一項所述的多功能卡，所述卡座包括：殼體，所述殼體的一端設有開口，在所述殼體內相對的設有第一板件和第二板件；卡托，設置于所述第一板件和所述第二板件之間；所述卡托為框架結構，用于承托所述多功能卡；在所述第一板件上設有至少一個第一彈片組，所述第一彈片組用于與第一觸點組電連接；在所述第二板件上設有至少一個第二彈片組，所述第二彈片組用于與第二觸點組電連接。

在一個實施例中，在所述卡托上設有多個框架結構，每個框架結構用于承托一個所述多功能卡；對應每個框架結構分別設有一個所述第一彈片組和所述第二彈片組。

在一個實施例中，至少一個第二彈片組中，對應不同多功能卡的同一觸點的彈片連接。

在一個實施例中，至少一個第二彈片組中，對應不同多功能卡的同一觸點的彈片通過同一金屬片形成。