[發(fā)明專利]多功能卡、卡座和移動終端

有效

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• 申請日: 2020-02-18
• 公開（公告）號: CN113346921B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王曉
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04B1/3816
• 分類號: H04B1/3816;H04M1/02;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/629
• 代理公司: 北京鉦霖知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;李志新

1.一種多功能卡，其特征在于，安裝于卡座，所述卡座包括相對設(shè)置的至少一個第一彈片組和至少一個第二彈片組；所述多功能卡包括：

基板，在所述基板內(nèi)部設(shè)有通訊芯片和存儲芯片，所述基板包括第一表面和第二表面；

在所述第一表面設(shè)有第一觸點組，所述第一觸點組與所述通訊芯片連接；所述第一彈片組用于與所述第一觸點組電連接；

在所述第二表面設(shè)有第二觸點組，所述第二觸點組與所述存儲芯片連接；所述第二彈片組用于與所述第二觸點組電連接；

至少一個第二彈片組中，對應(yīng)不同多功能卡的同一觸點的彈片連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能卡，其特征在于，

所述基板的外形與Nano-SIM卡的外形相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功能卡，其特征在于，

所述通訊芯片為Nano-SIM卡芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多功能卡，其特征在于，

所述第一觸點組包括6個觸點。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二觸點組包括8個觸點。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二觸點組的所述8個觸點排列在所述第二表面上靠近第一邊的一側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二觸點組為金手指觸點。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二觸點組的所述8個觸點中，4個觸點設(shè)置在所述第二表面上靠近第一邊的一側(cè)，另外4個觸點設(shè)置在第二表面上靠近第二邊的一側(cè)，所述第二邊與所述第一邊相對設(shè)置。

9.一種卡座，其特征在于，所述卡座用于與如權(quán)利要求1-8任一項所述的多功能卡配合使用，所述卡座包括：

殼體，所述殼體的一端設(shè)有開口，在所述殼體內(nèi)相對的設(shè)有第一板件和第二板件；

卡托，設(shè)置于所述第一板件和所述第二板件之間；

所述卡托為框架結(jié)構(gòu)，用于承托所述多功能卡；

至少一個所述第一彈片組設(shè)置在所述第一板件上；

至少一個所述第二彈片組設(shè)置在所述第二板件上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的卡座，其特征在于，

在所述卡托上設(shè)有多個框架結(jié)構(gòu)，每個框架結(jié)構(gòu)用于承托一個所述多功能卡；

對應(yīng)每個框架結(jié)構(gòu)分別設(shè)有一個所述第一彈片組和所述第二彈片組。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的卡座，其特征在于，

至少一個第二彈片組中，對應(yīng)不同多功能卡的同一觸點的彈片通過同一金屬片形成。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的卡座，其特征在于，

所述第二彈片組包括通過同一金屬片形成的第一彈片和第二彈片，其中第一彈片對應(yīng)第一框架結(jié)構(gòu)，第二彈片對應(yīng)第二框架結(jié)構(gòu)；

所述第一彈片包括第一觸點端和第一固定端，所述第一固定端固定于所述卡托，所述第一觸點端與第一多功能卡的對應(yīng)觸點電連接，所述第一觸點端從所述第一固定端沿第一方向延伸；

所述第二彈片包括第二觸點端和第二固定端，所述第二固定端與所述第一彈片的中部連接，所述第二觸點端與第二多功能卡的對應(yīng)觸點電連接，并且，所述第二彈片的所述第二觸點端從所述第二固定端沿所述第一方向的反方向延伸。

13.一種移動終端，其特征在于，包括：

電路板；

卡座，所述卡座為如權(quán)利要求9至12任意一項所述的卡座；

所述卡座與所述電路板電連接。