[發(fā)明專利]具有可活動導(dǎo)熱組件的電子裝置及其相關(guān)的散熱模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010099608.X | 申請日: | 2020-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN113347848A | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉育佑;李元鎮(zhèn) | 申請(專利權(quán))人: | 四零四科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 活動 導(dǎo)熱 組件 電子 裝置 及其 相關(guān) 散熱 模塊 | ||
一種電子裝置,其包含一外殼、一發(fā)熱組件及一散熱模塊,所述外殼內(nèi)形成有一設(shè)置空間,所述發(fā)熱組件設(shè)置于所述設(shè)置空間內(nèi),所述散熱模塊設(shè)置于所述設(shè)置空間內(nèi)且位于所述外殼與所述發(fā)熱組件之間,所述散熱模塊包含一導(dǎo)熱組件,所述導(dǎo)熱組件包含一第一導(dǎo)熱部份及一第二導(dǎo)熱部份,所述第一導(dǎo)熱部份固定于所述外殼且與所述外殼接觸連接,所述第二導(dǎo)熱部份接觸連接于所述第一導(dǎo)熱部份,所述第二導(dǎo)熱部份可相對于所述外殼移動以靠近或遠(yuǎn)離所述外殼且與所述發(fā)熱組件接觸,當(dāng)所述發(fā)熱組件推抵所述導(dǎo)熱組件的所述第二導(dǎo)熱部份朝所述外殼移動時,所述導(dǎo)熱組件產(chǎn)生彈性變形以接觸施力于所述發(fā)熱組件。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置及其散熱模塊,尤其一種具有可活動導(dǎo)熱組件的電子裝置及其相關(guān)的散熱模塊。
【背景技術(shù)】
隨著科技進(jìn)步,電子組件的微小化及高效能化使得其運(yùn)行時的發(fā)熱量大幅上升,目前電子裝置大都是利用風(fēng)扇藉由強(qiáng)制對流對內(nèi)部電子組件進(jìn)行散熱,然此種散熱方式所需能耗大,且風(fēng)扇運(yùn)行時會產(chǎn)生噪音,再者,風(fēng)扇需定期維修保養(yǎng),因此提供一種無風(fēng)扇設(shè)計(jì)的改良式電子裝置及其散熱模塊仍有其需求。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明的目的在于提供一種具有可活動導(dǎo)熱組件的電子裝置及其相關(guān)的散熱模塊,以解決上述問題。
為達(dá)成上述目的,本發(fā)明揭露一種具有可活動導(dǎo)熱組件的電子裝置,其包含一外殼、一發(fā)熱組件以及一散熱模塊,所述外殼內(nèi)形成有一設(shè)置空間,所述發(fā)熱組件設(shè)置于所述設(shè)置空間內(nèi),所述散熱模塊設(shè)置于所述設(shè)置空間內(nèi)且位于所述外殼與所述發(fā)熱組件之間,所述散熱模塊包含一導(dǎo)熱組件,所述導(dǎo)熱組件包含一第一導(dǎo)熱部份以及一第二導(dǎo)熱部份,所述第一導(dǎo)熱部份固定于所述外殼且與所述外殼接觸連接,所述第二導(dǎo)熱部份接觸連接于所述第一導(dǎo)熱部份,所述第二導(dǎo)熱部份可相對于所述外殼移動以靠近或遠(yuǎn)離所述外殼且與所述發(fā)熱組件接觸,當(dāng)所述發(fā)熱組件推抵所述導(dǎo)熱組件的所述第二導(dǎo)熱部份朝所述外殼移動時,所述導(dǎo)熱組件產(chǎn)生彈性變形以接觸施力于所述發(fā)熱組件。
根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例,所述導(dǎo)熱組件包含至少一第一導(dǎo)熱件以及至少一第二導(dǎo)熱件,所述至少一第一導(dǎo)熱件遠(yuǎn)離所述發(fā)熱組件的一第一部份固定于所述外殼,所述至少一第一導(dǎo)熱件靠近所述發(fā)熱組件的一第二部份可相對于所述外殼移動以靠近或遠(yuǎn)離所述外殼,所述至少一第二導(dǎo)熱件接觸連接于所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份,所述至少一第二導(dǎo)熱件用來與所述發(fā)熱組件及所述至少一第一導(dǎo)熱件接觸,藉以將所述發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述至少第一導(dǎo)熱件,所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第一部份構(gòu)成所述導(dǎo)熱組件的所述第一導(dǎo)熱部份,且所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份與所述至少一第二導(dǎo)熱件的組合構(gòu)成所述導(dǎo)熱組件的所述第二導(dǎo)熱部份。
根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例,所述散熱模塊還包含至少一彈性件,其設(shè)置于所述至少一第二導(dǎo)熱件與所述外殼之間。
根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例,當(dāng)所述發(fā)熱組件推抵所述至少一第二導(dǎo)熱件以帶動所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份朝所述外殼移動時,所述至少一第一導(dǎo)熱件與所述至少一彈性件產(chǎn)生彈性變形,從而接觸施力于所述發(fā)熱組件。
根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例,當(dāng)所述發(fā)熱組件推抵所述至少一第二導(dǎo)熱件以帶動所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份朝所述外殼移動時,所述至少一第一導(dǎo)熱件產(chǎn)生彈性變形,從而接觸施力于所述發(fā)熱組件。
根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例,所述散熱模塊還包含形成于所述外殼上的至少一第一容置槽結(jié)構(gòu)以及至少一第二容置槽結(jié)構(gòu),所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第一部份容置于所述至少一第一容置槽結(jié)構(gòu)內(nèi),所述至少一第二導(dǎo)熱件與所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份容置于所述至少一第二容置槽結(jié)構(gòu)內(nèi),且所述至少一第二容置槽結(jié)構(gòu)的深度大于所述至少一第一容置槽結(jié)構(gòu)的深度。
根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例,所述至少一第一導(dǎo)熱件為一導(dǎo)熱管,且所述至少一第二導(dǎo)熱件為一導(dǎo)熱塊。
根據(jù)本發(fā)明其中一實(shí)施例,所述散熱模塊還包含至少一彈性件,其設(shè)置于所述導(dǎo)熱組件的所述第二導(dǎo)熱部份與所述外殼之間。
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