[發(fā)明專利]具有可活動(dòng)導(dǎo)熱組件的電子裝置及其相關(guān)的散熱模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010099608.X
• 申請(qǐng)日: 2020-02-18
• 公開（公告）號(hào): CN113347848A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉育佑;李元鎮(zhèn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四零四科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 王震宇

1.一種具有可活動(dòng)導(dǎo)熱組件的電子裝置，其包含：

一外殼，其內(nèi)形成有一設(shè)置空間；

一發(fā)熱組件，其設(shè)置于所述設(shè)置空間內(nèi)；以及

一散熱模塊，其設(shè)置于所述設(shè)置空間內(nèi)且位于所述外殼與所述發(fā)熱組件之間，所述散熱模塊包含：

一導(dǎo)熱組件，其包含：

一第一導(dǎo)熱部份，其固定于所述外殼且與所述外殼接觸連接；以及

一第二導(dǎo)熱部份，其接觸連接于所述第一導(dǎo)熱部份，所述第二導(dǎo)熱部份可相對(duì)于所述外殼移動(dòng)以靠近或遠(yuǎn)離所述外殼且與所述發(fā)熱組件接觸；

其中當(dāng)所述發(fā)熱組件推抵所述導(dǎo)熱組件的所述第二導(dǎo)熱部份朝所述外殼移動(dòng)時(shí)，所述導(dǎo)熱組件產(chǎn)生彈性變形以接觸施力于所述發(fā)熱組件。

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述導(dǎo)熱組件包含：

至少一第一導(dǎo)熱件，所述至少一第一導(dǎo)熱件遠(yuǎn)離所述發(fā)熱組件的一第一部份固定于所述外殼，所述至少一第一導(dǎo)熱件靠近所述發(fā)熱組件的一第二部份可相對(duì)于所述外殼移動(dòng)以靠近或遠(yuǎn)離所述外殼；以及

至少一第二導(dǎo)熱件，其接觸連接于所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份，所述至少一第二導(dǎo)熱件用來(lái)與所述發(fā)熱組件及所述至少一第一導(dǎo)熱件接觸，藉以將所述發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述至少第一導(dǎo)熱件；

其中所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第一部份構(gòu)成所述導(dǎo)熱組件的所述第一導(dǎo)熱部份，且所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份與所述至少一第二導(dǎo)熱件的組合構(gòu)成所述導(dǎo)熱組件的所述第二導(dǎo)熱部份。

3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中所述散熱模塊還包含至少一彈性件，其設(shè)置于所述至少一第二導(dǎo)熱件與所述外殼之間。

4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中當(dāng)所述發(fā)熱組件推抵所述至少一第二導(dǎo)熱件以帶動(dòng)所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份朝所述外殼移動(dòng)時(shí)，所述至少一第一導(dǎo)熱件與所述至少一彈性件產(chǎn)生彈性變形，從而接觸施力于所述發(fā)熱組件。

5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中當(dāng)所述發(fā)熱組件推抵所述至少一第二導(dǎo)熱件以帶動(dòng)所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份朝所述外殼移動(dòng)時(shí)，所述至少一第一導(dǎo)熱件產(chǎn)生彈性變形，從而接觸施力于所述發(fā)熱組件。

6.如權(quán)利要求2至5中任一項(xiàng)所述的電子裝置，其中所述散熱模塊還包含形成于所述外殼上的至少一第一容置槽結(jié)構(gòu)以及至少一第二容置槽結(jié)構(gòu)，所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第一部份容置于所述至少一第一容置槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述至少一第二導(dǎo)熱件與所述至少一第一導(dǎo)熱件的所述第二部份容置于所述至少一第二容置槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述至少一第二容置槽結(jié)構(gòu)的深度大于所述至少一第一容置槽結(jié)構(gòu)的深度。

7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中所述至少一第一導(dǎo)熱件為一導(dǎo)熱管，且所述至少一第二導(dǎo)熱件為一導(dǎo)熱塊。

8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述散熱模塊還包含至少一彈性件，其設(shè)置于所述導(dǎo)熱組件的所述第二導(dǎo)熱部份與所述外殼之間。

9.如權(quán)利要求1或8所述的電子裝置，其中所述散熱模塊還包含形成于所述外殼上的一第一容置槽結(jié)構(gòu)以及一第二容置槽結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱組件的所述第一導(dǎo)熱部份容置于所述第一容置槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述導(dǎo)熱組件的所述第二導(dǎo)熱部份容置于所述第二容置槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述第二容置槽結(jié)構(gòu)的深度大于所述第一容置槽結(jié)構(gòu)的深度。

10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其還包含一電路板，所述發(fā)熱組件安裝于所述電路板上，且所述外殼與所述電路板間以至少一螺柱互相鎖附。

11.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其還包含復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，其設(shè)置于所述外殼遠(yuǎn)離于所述散熱模塊的一側(cè)。