[發明專利]顯示基板及其制備方法、顯示裝置

在審

• 申請號: 202010099422.4
• 申請日: 2020-02-18
• 公開（公告）號: CN111276415A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 董中飛;袁洪光;黃建雄;劉國棟;董一民;郭曉亮
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67;H01L21/84;H01L27/12;H01L27/32;G09F9/33
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 解婷婷;曲鵬

1.一種顯示基板的制備方法，其特征在于，包括：

在基底上形成隔離柱；

在形成所述隔離柱的過程中，通過檢測所述隔離柱的線性電阻值，以確定所述隔離柱的側蝕深度。

2.根據權利要求1所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，包括：

通過同一制備過程，在所述基底之上形成所述隔離柱以及模擬柱；

在形成所述隔離柱和所述模擬柱的過程中，通過檢測所述模擬柱的線性電阻值，以確定所述隔離柱的線性電阻值，進而確定所述隔離柱的側蝕深度。

3.根據權利要求2所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述模擬柱與所述隔離柱的形狀和尺寸相同。

4.根據權利要求2所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述通過同一制備過程，在所述基底之上形成所述隔離柱以及模擬柱，包括：

在所述基底之上形成隔離膜層，

采用同一刻蝕工藝將所述隔離膜層形成所述隔離柱以及所述模擬柱。

5.根據權利要求2所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，在所述模擬柱上形成至少兩個檢測焊盤；通過檢測所述檢測焊盤之間的線性電阻值，以檢測所述模擬柱的線性電阻值。

6.根據權利要求1所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述在形成所述隔離柱的過程中，通過檢測所述隔離柱的線性電阻值，以確定所述隔離柱的側蝕深度，包括：

在所述基底之上形成檢測鍵組；

通過所述檢測鍵組檢測所述隔離柱的線性電阻值，以確定所述隔離柱的側蝕深度。

7.根據權利要求6所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，在所述基底之上形成檢測鍵組，包括：

在所述基底之上形成源漏極層；

在所述源漏極層之上形成多個檢測焊盤，每個檢測焊盤通過相互電性隔離的引線與所述源漏極層連接，以形成所述檢測鍵組。

8.根據權利要求6所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述基底之上形成有電子參數測量區域，所述檢測鍵組位于所述電子參數測量區域中。

9.一種顯示基板，其特征在于，由權利要求1～8任一所述的顯示基板的制備方法制備而成。

10.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求9所述的顯示基板。