[發明專利]布線基板及其制造方法

有效

• 申請號: 202010097967.1
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111757586B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 新見秀樹;高野伸司
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓丁

本發明提供維持較高的散熱效果，且向安裝到布線基板的部件的熱傳導較小的布線基板及其制造方法。該布線基板具備：軸構件，形成為棒狀，在一端具有直徑比其他部分大的凸緣；散熱板，具有插入了軸構件的第一通孔；以及基板，具有插入了軸構件的第二通孔，在散熱板與基板之間的至少一部分形成有間隙。

技術領域

本發明涉及布線基板的結構及其制造方法。

背景技術

以往，已知有如下基板：以散熱板的凸部的側面與布線基板的通孔的內壁相對置的方式，將散熱板配置于布線基板的第一主面之后，通過將形成于散熱板的凸部的主面的槽拓寬，來使散熱板的凸部的側面的一部分與布線基板的通孔的內壁接觸，從而將散熱板固定于布線基板(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：專利第5271886號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，在上述的專利文獻1中，散熱板與布線基板的接觸面積較大，在所安裝的半導體元件的發熱量較大的情況下，散熱板容易過熱，從而向布線基板的熱傳導較大。因此，存在以下問題：搭載于布線基板上的部件處于高溫之中，因而部件的可靠性降低。

本發明的一個形態的目的在于，提供維持較高的散熱效果，且向安裝到布線基板的部件的熱傳導較小的布線基板。

解決問題的方案

本發明的一個形態的布線基板具備：軸構件，形成為棒狀，在一端具有直徑比其他部分大的凸緣；散熱板，具有插入了所述軸構件的第一通孔；以及基板，具有插入了所述軸構件的第二通孔，在所述散熱板與所述基板之間的至少一部分形成有間隙。

發明效果

根據本發明，可提供能夠抑制熱量從散熱板向基板的傳導的布線基板。

附圖說明

圖1中，(a)是本發明的第一實施方式中的散熱板的俯視圖，(b)是(a)的A-A線剖面圖。

圖2中，(a)是本發明的第一實施方式中的基板的俯視圖，(b)是(a)的B-B線剖面圖。

圖3中，(a)是本發明的第一實施方式中的被暫時固定的散熱板和基板的俯視圖，(b)是(a)的C-C線剖面圖。

圖4中，(a)是將本發明的第一實施方式中的散熱板與基板鉚接后的狀態的剖面圖，(b)是鉚接的部分的左側部分的放大剖面圖。

圖5是向本發明的第一實施方式中的基板及散熱板供給焊錫膏的過程的剖面圖。

圖6是將焊錫膏供給到本發明的第一實施方式中的基板及散熱板后的狀態的剖面圖。

圖7是在本發明的第一實施方式中的基板上搭載有部件的剖面圖。

圖8中，(a)是本發明的第二實施方式中的散熱板的俯視圖，(b)是(a)的D-D線剖面圖。

圖9中，(a)是本發明的第二實施方式中的基板的俯視圖，(b)是(a)的E-E線剖面圖。

圖10中，(a)是本發明的第二實施方式中的被暫時固定的散熱板和基板的俯視圖，(b)是(a)的F-F線剖面圖。

圖11中，(a)是將本發明的第二實施方式中的散熱板與基板鉚接后的狀態的剖面圖，(b)是鉚接的部分的左側部分的放大剖面圖。

圖12是向本發明的第二實施方式中的基板及散熱板供給焊錫膏的過程的剖面圖。

圖13是將焊錫膏供給到本發明的第二實施方式中的基板及散熱板后的狀態的剖面圖。