[發(fā)明專利]布線基板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010097967.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111757586B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-09-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 新見(jiàn)秀樹(shù);高野伸司 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 韓丁 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 布線 及其 制造 方法 | ||
1.一種布線基板,其特征在于,具備:
軸構(gòu)件,形成為棒狀,在一端具有直徑比其他部分大的凸緣;
散熱板,具有插入了所述軸構(gòu)件的第一通孔;以及
基板,具有插入了所述軸構(gòu)件的第二通孔,
在所述散熱板與所述基板之間的至少一部分形成有間隙,
在所述散熱板形成有與所述基板接觸的接觸部,
所述間隙形成為:與所述基板的間隔逐漸變寬,從所述接觸部的周圍向外側(cè)呈放射狀擴(kuò)展。
2.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其中,
在所述軸構(gòu)件與所述基板之間的至少一部分形成有余隙。
3.如權(quán)利要求1或2所述的布線基板,其中,
在所述基板上搭載有半導(dǎo)體元件或電子部件,
所述第一通孔與所述第二通孔同軸排列,
所述散熱板與所述基板的一方的面或另一方的面接觸,將來(lái)自所述半導(dǎo)體元件、所述電子部件或所述基板的熱量排出,
所述軸構(gòu)件以貫穿的方式插入到所述第一通孔及所述第二通孔中,
所述凸緣具有比所述第一通孔及所述第二通孔的直徑大的直徑,且與所述第一通孔及所述第二通孔中的一方的外周緣接觸,
在所述軸構(gòu)件的另一端形成有壓接部,該壓接部是通過(guò)將所述軸構(gòu)件的另一端沿軸向按壓而鉚接來(lái)形成的,且該壓接部與所述第一通孔和所述第二通孔中的另一方的外周緣接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的布線基板,其中,
所述散熱板具有至少一部分與所述基板接觸的正面、以及配置所述凸緣或所述壓接部的背面;
在所述散熱板的背面上,在所述第一通孔的周圍形成有凹部,該凹部的深度是所述凸緣或所述壓接部不會(huì)從所述散熱板的背面突出的深度。
5.如權(quán)利要求4所述的布線基板,其中,所述基板具有安裝電子部件并且配置所述凸緣或所述壓接部的正面、以及至少一部分與所述散熱板接觸的背面,
所述凸緣或所述壓接部從所述基板突出的高度比安裝于所述基板的電子部件從所述基板突出的高度低。
6.如權(quán)利要求4或5所述的布線基板,其中,
在所述基板的正面上配置有所述軸構(gòu)件的凸緣,在所述散熱板的背面上配置有所述軸構(gòu)件的所述壓接部。
7.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其中,
在所述基板上還形成有開(kāi)口,
在所述開(kāi)口的周圍配置有多個(gè)所述第二通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的布線基板,其中,
所述間隙以與所述開(kāi)口連通的方式形成。
9.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其中,
所述第一通孔的直徑比所述第二通孔的直徑小。
10.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其中,
所述間隙遍及所述第一通孔的外周緣的整周而形成。
11.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其中,
所述間隙形成于所述第一通孔的外周緣的周圍的一部分。
12.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其中,
所述間隙以與所述散熱板的外側(cè)連通的方式形成。
13.一種布線基板的制造方法,是權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:
第一工序,以所述第一通孔與所述第二通孔同軸排列,且彼此接觸的方式,配置所述散熱板和所述基板;
第二工序,以貫穿所述第二通孔及所述第一通孔的方式將所述軸構(gòu)件插入,對(duì)所述散熱板和所述基板進(jìn)行定位及暫時(shí)固定;
第三工序,將已被插入的所述軸構(gòu)件的所述凸緣的相反側(cè)的端部,利用按壓裝置向軸向按壓,以使該端部變形,從而將所述基板與所述散熱板鉚接;以及
第四工序,通過(guò)用所述軸構(gòu)件將所述基板與所述散熱板鉚接,從而在所述散熱板上,使與所述基板緊密接觸的部分變形,形成與所述基板接觸的所述接觸部,并且在所述散熱板與所述基板之間形成所述間隙,
所述間隙形成為:與所述基板的間隔逐漸變寬,從所述接觸部的周圍向外側(cè)呈放射狀擴(kuò)展。
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