[發明專利]綁定結構、綁定方法及電子裝置

在審

• 申請號: 202010097469.7
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111355037A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 寨虎;江峰;陳海鑫
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: H01R4/04
• 分類號: H01R4/04;H01R4/02;H01R12/57;H01R12/59;H01R12/65;H01R13/02;H01R13/40;H01R43/00;H01R43/02
• 代理公司: 北京恒博知識產權代理有限公司 11528
• 代理人: 范勝祥

本發明提供一種綁定結構，包括第一綁定件、第二綁定件、第一絕緣膠、導電膠，所述第一綁定件包括第一連接端子，所述第二綁定件包括第二連接端子，所述第一絕緣膠包覆所述第一連接端子，所述第一絕緣膠有一通孔，所述導電膠位于所述通孔且電連接所述第二連接端子，從而降低綁定結構的成本。本發明還提供了上述綁定結構的綁定方法以及使用上述綁定結構的電子裝置。

技術領域

本發明涉及機械電子領域，尤其涉及一種綁定結構、綁定方法及電子裝置。

背景技術

隨著科技發展的不斷進步，手機、平板電腦、智能手表等電子裝置漸漸成為人們生活中必不可少的通信與娛樂工具，而第一連接端子是各電子設備必不可少的組件。

目前的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)或者硬質PCB(PrintedCircuit Board，印刷電路板)綁定結構大多基于FPC與ACF(Anisotropic ConductiveFilm，異方性導電膠膜)相搭接從而達成電性連接，但ACF的成本相對比較高，對于規?；aFPC會帶來很高的成本。

發明內容

本發明提供了一種新的綁定結構、綁定方法及電子裝置。所述綁定結構可以節約生產成本。

一種綁定結構，包括，第一綁定件、第二綁定件、第一絕緣膠、導電膠，所述第一綁定件包括第一連接端子，所述第二綁定件包括第二連接端子，所述第一絕緣膠包覆所述第一連接端子，所述第一絕緣膠設有一通孔，所述導電膠位于所述通孔內并連接所述第一連接端子與所述第二連接端子。通過所述導電膠與所述第一絕緣膠取代ACF，能夠節約一定成本。

進一步地，所述綁定結構還包括第二絕緣膠，所述第二絕緣膠包覆所述第二連接端子。所述第二絕緣膠將所述第二連接端子相對于所述第二綁定件包覆，能夠防止第二連接端子接觸空氣導致氧化失效。

進一步地，所述第一連接端子和/或所述第二連接端子的材質為銅、銀或金。銅、銀、金的導電性能優良，能夠起到很好的導電作用。

進一步地，所述通孔為圓柱形，其孔徑小于所述第二連接端子的寬度。這樣能夠在保證所述第一連接端子與所述第二連接端子電連接的前提下進一步節約成本。

進一步地，所述第一絕緣膠的材質為PAS(polyalumirlillm sulfate，聚硫酸鋁)。PAS為一種絕緣的干膜，能夠起到保護所述導電膠防氧化以及防脫落的作用。

進一步地，所述導電膠為銀膠或錫膏。銀膠與錫膏具有良好的導電性能，能很好地將所述第一連接端子與所述第二連接端子電連接。

進一步地，所述第一綁定件與所述第二綁定件中至少其中一種為FPC、PCB或者觸控模組。

進一步地，提供一種綁定方法，包括如下步驟，S1、將第一綁定件的第一連接端子與第二綁定件的第二連接端子進行匹配搭接；S2、在所述第一連接端子與所述第二連接端子的搭接處使用導電膠進行焊接；S3、在所述搭接處注入第一絕緣膠，使所述第一絕緣膠覆蓋所述導電膠；S4、在所述第二連接端子遠離所述第一連接端子的一側表面裸露部位填充第二絕緣膠，使所述第二絕緣膠覆蓋所述第二連接端子的裸露部位。

進一步地，提供又一種綁定方法，包括如下步驟，S1、在所述第一綁定件的所述第一連接端子上涂布第一絕緣膠使所述第一絕緣膠包覆所述第一連接端子；S2、待所述第一絕緣膠固化后在所述第一連接端子相應位置打一通孔；S3、在所述通孔填充導電膠，將所述第二綁定件的所述第二連接端子正對所述第一連接端子，使所述導電膠連接所述第一連接端子及所述第二連接端子；S4、靜置、冷卻，使所述導電膠固化。通過上述步驟能夠實現上述的綁定結構。

進一步地，上述有一種綁定方法還包括步驟S5、在所述第二連接端子遠離所述第一連接端子的一側表面裸露部位填充所述第二絕緣膠，使所述第二絕緣膠覆蓋所述第二連接端子的裸露部位。通過所述第二絕緣膠，能夠保護所述第二連接端子不被氧化。