[發(fā)明專利]綁定結(jié)構(gòu)、綁定方法及電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010097469.7
• 申請(qǐng)日: 2020-02-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111355037A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 寨虎;江峰;陳海鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R4/04
• 分類(lèi)號(hào): H01R4/04;H01R4/02;H01R12/57;H01R12/59;H01R12/65;H01R13/02;H01R13/40;H01R43/00;H01R43/02
• 代理公司: 北京恒博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11528
• 代理人: 范勝祥

1.一種綁定結(jié)構(gòu)，包括第一綁定件、第二綁定件、第一絕緣膠、導(dǎo)電膠，所述第一綁定件包括第一連接端子，所述第二綁定件包括第二連接端子，其特征在于：所述第一絕緣膠包覆所述第一連接端子，且所述第一絕緣膠有一通孔，所述導(dǎo)電膠位于所述通孔內(nèi)并連接所述第一連接端子與所述第二連接端子。

2.如權(quán)利要求1所述的綁定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述綁定結(jié)構(gòu)還包括第二絕緣膠，所述第二絕緣膠包覆所述第二連接端子。

3.如權(quán)利要求1所述的綁定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述通孔為圓柱形，其孔徑小于所述第二連接端子的寬度。

4.如權(quán)利要求1所述的綁定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一絕緣膠的材質(zhì)為PAS。

5.如權(quán)利要求1所述的綁定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電膠為銀膠或錫膏。

6.如權(quán)利要求1所述的綁定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一綁定件與所述第二綁定件中至少一個(gè)為FPC、PCB或者觸控模組。

7.一種綁定方法，其特征在于：包括如下步驟，

S1、將第一綁定件的第一連接端子與第二綁定件的第二連接端子進(jìn)行匹配搭接；

S2、在所述第一連接端子與所述第二連接端子的搭接處使用導(dǎo)電膠進(jìn)行焊接；

S3、在所述搭接處注入第一絕緣膠，使所述第一絕緣膠覆蓋所述導(dǎo)電膠；

S4、在所述第二連接端子遠(yuǎn)離所述第一連接端子的一側(cè)表面裸露于空氣中的部位填充第二絕緣膠，使所述第二絕緣膠覆蓋所述第二連接端子的裸露部位。

8.一種綁定方法，其特征在于：包括如下步驟，

S1、在第一綁定件的第一連接端子上涂布第一絕緣膠使所述第一絕緣膠包覆所述第一連接端子；

S2、待所述第一絕緣膠固化后在所述第一連接端子相應(yīng)位置打一通孔；

S3、在所述通孔填充導(dǎo)電膠，將第二綁定件的第二連接端子正對(duì)所述第一連接端子，使所述導(dǎo)電膠連接所述第一連接端子及所述第二連接端子；

S4、靜置、冷卻，使所述導(dǎo)電膠固化。

9.如權(quán)利要求9所述的綁定方法，其特征在于：在S4步驟后還包括，

S5、在所述第二連接端子遠(yuǎn)離所述第一連接端子的一側(cè)表面的裸露部位填充第二絕緣膠，使所述第二絕緣膠覆蓋所述第二連接端子的所述裸露部位。

10.一種電子裝置，其特征在于：所述電子裝置包括如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的綁定結(jié)構(gòu)。