[發明專利]用于有源電子模塊的安放設備在審
| 申請號: | 202010096680.7 | 申請日: | 2020-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN111584989A | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 讓-皮埃爾·哈雷爾;托馬斯·朱利安 | 申請(專利權)人: | 上海諾基亞貝爾股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/00 | 分類號: | H01Q1/00;H01Q1/12;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京啟坤知識產權代理有限公司 11655 | 代理人: | 趙晶 |
| 地址: | 201206 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 有源 電子 模塊 安放 設備 | ||
1.用于把至少一個有源電子模塊(200)安放到結構(300)上的安放設備(100),其中所述安放設備(100)包括可以用來安放所述電子模塊(200)的非平面安放表面(110),以及被配置來把熱能(TE)從所述安放設備(100)傳遞到周圍介質(M)的至少一個吸熱器(120)。
2.根據權利要求1所述的安放設備(100),其中,所述安放表面(110)允許把熱能從所述電子模塊(200)傳遞(A1)到所述安放設備(100)。
3.根據至少其中一條在前權利要求所述的安放設備(100),其中,所述安放表面(110;110a)包括褶皺(111;111a)。
4.根據權利要求3所述的安放設備(100),其中,所述褶皺(111;111a)當中的至少一些具有至少部分地是多邊形(特別是梯形)或者正弦型的剖面。
5.根據至少其中一條在前權利要求所述的安放設備(100),其中,所述安放表面(110)被配置形成以下各項的至少其中之一:與所述電子模塊(200)的接觸表面(210)的a)鳩尾結合(110a)和/或b)榫卯結合。
6.根據至少其中一條在前權利要求所述的安放設備(100),其中,所述安放表面(110)的實際表面大于所述安放表面(110)到任何任意虛擬平面的投影。
7.根據至少其中一條在前權利要求所述的安放設備(100),其中,所述安放設備(100)包括主體(102)以及構成所述安放表面(110;110a)的至少一個安放元件(104)。
8.根據權利要求7所述的安放設備(100),其中,所述至少一個安放元件(104)可移動地附著到所述主體(102)。
9.根據權利要求8所述的安放設備(100),其中,所述安放設備(100)包括將所述至少一個安放元件(104)連接到所述主體(102)的至少一條滑軌(106)。
10.根據至少其中一條在前權利要求所述的安放設備(100),其中,所述安放表面(110)的至少一部分具有6.3μm或更小的表面粗糙度。
11.根據至少其中一條在前權利要求所述的安放設備(100),其中,所述安放表面(110)具有大約200到大約300W/m*K的熱導率。
12.包括根據至少其中一條在前權利要求所述的安放設備(100)以及至少一個有源電子模塊(200)的系統(1000),其中,所述有源電子模塊(200)具有用于附著到所述安放設備(100)的所述非平面安放表面(110)的接觸表面(210),其中所述接觸表面(210)包括與所述非平面安放表面(110)互補的形狀。
13.使用根據權利要求1到11當中的至少一條所述的至少一個安放設備(100)以用于a)把至少一個有源電子模塊(200)安放到結構(300)上,以及/或者用于b)冷卻所述至少一個有源電子模塊(200)。
14.用于與根據權利要求1到11當中的至少一條所述的安放設備(100)一起使用的有源電子模塊(200),其中,所述電子模塊(200)包括被配置來與所述安放設備(100)的所述非平面安放表面(110)發生導熱接觸的非平面接觸表面(210)。
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