[發(fā)明專利]用于有源電子模塊的安放設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010096680.7 | 申請日: | 2020-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN111584989A | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 讓-皮埃爾·哈雷爾;托馬斯·朱利安 | 申請(專利權(quán))人: | 上海諾基亞貝爾股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/00 | 分類號: | H01Q1/00;H01Q1/12;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京啟坤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11655 | 代理人: | 趙晶 |
| 地址: | 201206 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 有源 電子 模塊 安放 設(shè)備 | ||
本發(fā)明涉及用于把至少一個有源電子模塊安放到結(jié)構(gòu)上的安放設(shè)備,其中所述安放設(shè)備包括可以用來安放所述電子模塊的非平面安放表面,以及被配置來把熱能從所述安放設(shè)備傳遞到周圍介質(zhì)的至少一個吸熱器。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的示例性實施例涉及一種用于把至少一個有源電子模塊安放到結(jié)構(gòu)上的安放設(shè)備。
背景技術(shù)
安放設(shè)備可以被用來把一個或多個模塊安放到結(jié)構(gòu)上。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的示例性實施例涉及一種用于把至少一個有源電子模塊安放到結(jié)構(gòu)上的安放設(shè)備,其中所述安放設(shè)備包括可以用來安放所述電子模塊的非平面安放表面,以及被配置來把熱能從所述安放設(shè)備傳遞到周圍介質(zhì)的至少一個吸熱器。這有利地允許控制所述至少一個有源電子模塊的溫度,特別是允許所述至少一個有源電子模塊的高效冷卻。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述有源電子模塊不包括自身的吸熱器。相反,所述有源電子模塊所耗散的大量熱能可以通過安放設(shè)備的所述安放表面被傳遞到根據(jù)所述實施例的安放設(shè)備。在這些實施例中,電子模塊可以包括特別輕量型的設(shè)計,這是因為在模塊自身處不需要提供吸熱器。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述有源電子模塊可以包括自身的吸熱器。在這些情況下,所述有源電子模塊所耗散的大量熱能也可以經(jīng)由所述安放表面被傳遞到根據(jù)所述實施例的安放設(shè)備。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述有源電子模塊包括至少一個有源電子元件,其至少在某些操作狀態(tài)下當(dāng)被供應(yīng)電能時可以散熱,并且例如可以包括以下各項的至少其中之一:無線電設(shè)備,例如有源天線(AA)模塊、有源-無源天線(APA)模塊、特別用于射頻(RF)信號的放大器、(大規(guī)模)MIMO(多輸入多輸出)天線面板。
根據(jù)另外的示例性實施例,安放設(shè)備的所述安放表面允許把熱能從所述電子模塊傳遞到所述安放設(shè)備。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述安放表面包括褶皺,從而有利地增大了用于實現(xiàn)從電子模塊到所述安放設(shè)備的熱能傳遞的有效表面。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述褶皺當(dāng)中的至少一些具有至少部分地是多邊形(特別是梯形)或正弦型的剖面。根據(jù)另外的示例性實施例,電子模塊可以包括接觸表面,所述接觸表面包括與安放表面(例如褶皺)互補的形狀,以便優(yōu)化熱能的傳遞。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述安放表面被配置形成以下各項的至少其中之一:與所述電子模塊的接觸表面的a)鳩尾結(jié)合和/或b)榫卯結(jié)合。根據(jù)另外的示例性實施例,其他低機(jī)械容差夾具設(shè)計也是可能的。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述安放表面的實際表面大于所述安放表面到任何任意虛擬平面的投影。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述安放設(shè)備包括主體以及構(gòu)成所述安放表面的至少一個安放元件。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述至少一個安放元件可移動地附著到所述主體,從而可以便于把電子模塊安裝到所述安放元件。
根據(jù)另外的示例性實施例,可以提供多于一個安放元件,并且其中一個或多個所述安放元件可以可移動地附著到所述主體。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述安放設(shè)備包括將所述至少一個安放元件連接到所述主體的至少一條滑軌。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述安放表面的至少一部分具有6.3μm(微米)或更小的表面粗糙度,例如大約0.8μm。
根據(jù)另外的示例性實施例,所述安放表面具有大約200到大約300W/m*K(瓦特每米開爾文)的熱導(dǎo)率。
另外的示例性實施例涉及一種系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括根據(jù)所述實施例的安放設(shè)備以及至少一個有源電子模塊,其中所述有源電子模塊具有用于附著到所述安放設(shè)備的所述非平面安放表面的接觸表面,其中所述接觸表面包括與所述非平面安放表面互補的形狀。
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