[發(fā)明專利]熱固化性有機硅組合物及其固化物在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010094812.2 | 申請日： | 2020-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN111574664A | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 木村真司;松本展明 | 申請（專利權）人： | 信越化學工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C08F283/12 | 分類號： | C08F283/12;C08F220/18;C08F222/14;C08K5/14;C08K5/3492 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 杜麗利 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 有機硅 組合 及其 | ||
【權利要求書】：
1.熱固化性有機硅組合物，其含有：
(A)由下述式(1)表示的有機聚硅氧烷：40～95質量份，
[化學式1]
式(1)中，n表示滿足1≤n≤100的數，Ar各自獨立地表示芳族基團，F1各自獨立地表示由下述式(2)或式(3)表示的基團，
[化學式2]
式(2)中，R1各自獨立地表示碳原子數1～20的一價烴基；
式(3)中，m表示滿足0≤m≤10的數，R1各自獨立地表示碳原子數1～20的一價烴基，R2表示氧原子或亞烷基，R3表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基；
所述由式(3)表示的末端基團數相對于由F1表示的全部末端基團的總數的比例為20％以上；
(B)不含硅氧烷結構的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，或者不含硅氧烷結構的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物和不含硅氧烷結構的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物這兩者：5～60質量份，
其中，(A)成分和(B)成分的合計為100質量份；
(C)有機過氧化物：0.01～10質量份，和
(D)酚系抗氧化劑：50～5,000ppm。
2.權利要求1所述的熱固化性有機硅組合物的固化物。
3.光學元件封裝材料，其包含權利要求2所述的固化物。
4.光學元件，其被權利要求3所述的光學元件封裝材料封裝。
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