[發明專利]熱固化性有機硅組合物及其固化物在審
| 申請號: | 202010094812.2 | 申請日: | 2020-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN111574664A | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 木村真司;松本展明 | 申請(專利權)人: | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號: | C08F283/12 | 分類號: | C08F283/12;C08F220/18;C08F222/14;C08K5/14;C08K5/3492 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 杜麗利 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固化 有機硅 組合 及其 | ||
提供可產生具有耐熱變色性,折射率高、透明性高和透氣性低的固化物的熱固化性有機硅組合物。所述熱固化性有機硅組合物包含:(A)式(1)的有機聚硅氧烷,,[n表示滿足1≤n≤100的數,Ar獨立地表示芳族基團,F1獨立地表示式(2)或(3)的基團。式(3)的數目相對于全部F1的總數為20%以上。,(R1獨立地為表示一價烴基,m表示滿足0≤m≤10的數,R2表示氧原子或亞烷基,R3表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。)](B)不含硅氧烷結構的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物,或者該單官能(甲基)丙烯酸酯化合物和不包含硅氧烷結構的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物這兩者,(C)有機過氧化物,(D)酚系抗氧化劑。
技術領域
本發明涉及熱固化性有機硅組合物及其固化物,進一步詳述時,涉及適合作為光學元件封裝材料的熱固化性有機硅組合物及其固化物。
背景技術
硅橡膠以往被用作光學元件封裝材料。
對用于該用途的硅橡膠要求高透明性和高折射率,為了滿足這些特性,已經提出了在主鏈使用了二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物或者聚甲基苯基硅氧烷的材料(參見專利文獻1~5)。
但是,這些專利文獻1~5中公開的硅橡膠具有以下問題:由于主鏈為硅氧烷,所以氣體透過性高,不能保護光學元件周圍的構件避免腐蝕性氣體。
[現有技術文件]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利申請公開第2004-143361號公報
[專利文獻2]日本專利申請公開第2005-076003號公報
[專利文獻3]日本專利申請公開第2005-105217號公報
[專利文獻4]日本專利申請公開第2005-307015號公報
[專利文獻5]日本專利申請公開第2010-132795號公報
發明內容
本發明要解決的問題
本發明鑒于上述情形而做出,目的在于提供可產生具有耐熱變色性,折射率高、透明性高和透氣性低的固化物的熱固化性有機硅組合物及其固化物。
用于解決問題的手段
本發明人為實現上述目的進行深入研究,結果發現,通過使用包含在末端具有(甲基)丙烯酰基的有機聚硅氧烷、不含硅氧烷結構的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物、酚系抗氧化劑和過氧化物的熱固化性有機硅組合物,獲得可同時實現低透氣性和耐熱變色性的固化物,完成了本發明。
即,本發明提供
1.熱固化性有機硅組合物,其含有:
(A)由下述式(1)表示的有機聚硅氧烷:40~95質量份,
[化學式1]
[式(1)中,n表示滿足1≤n≤100的數,Ar各自獨立地表示芳族基團,F1各自獨立地表示由下述式(2)或式(3)
[化學式2]
(式(2)中,R1各自獨立地表示碳原子數1~20的一價烴基。
式(3)中,m表示滿足0≤m≤10的數,R1各自獨立地表示碳原子數1~20的一價烴基,R2表示氧原子或亞烷基,R3表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。)
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