[發(fā)明專利]半導體封裝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010093003.X
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN112670251A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 鄭禮輝;高金福;盧思維;潘志堅
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

公開半導體封裝及其形成方法。一種半導體封裝包括管芯及底部填充膠。管芯設置在表面之上且包括第一側壁。底部填充膠包封管芯。底部填充膠包括位于第一側壁上的第一底部填充膠部分，且在剖視圖中，第一底部填充膠部分的第二側壁具有轉折點。

技術領域

本發(fā)明實施例涉及一種半導體封裝。

背景技術

用于各種電子裝置(例如手機及其他移動電子設備)中的半導體器件及集成電路(integrated circuit，IC)通常是在單一半導體晶片上制造。晶片的管芯可被加工并與其他半導體器件或管芯一起進行晶片級封裝，且已經(jīng)開發(fā)出用于晶片級封裝的各種技術。如何確保晶片級封裝的可靠性已成為本領域中的挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例的一種半導體封裝包括管芯及底部填充膠。管芯設置在表面之上且包括第一側壁。底部填充膠包封管芯。底部填充膠包括位于第一側壁上的第一底部填充膠部分，且在剖視圖中，第一底部填充膠部分的第二側壁具有轉折點。

本發(fā)明實施例的一種半導體封裝包括第一管芯及底部填充膠。第一管芯結合到表面且包括第一側壁。底部填充膠包封第一管芯且部分地暴露出第一側壁。底部填充膠包括位于第一側壁上的第一底部填充膠部分。第一底部填充膠部分包括第二側壁。第一側壁與第二側壁之間的寬度隨著第一底部填充膠部分變得更靠近所述表面而減小或保持實質上相同。

本發(fā)明實施例的一種制造半導體封裝的方法包括以下步驟。在第一管芯旁邊形成多個導電特征。沿第一管芯的至少一側在第一管芯與所述多個導電特征的部分之間連續(xù)地形成臨時底部填充終止件。在第一管芯與臨時底部填充終止件之間填充底部填充膠。移除臨時底部填充終止件。

附圖說明

圖1A至圖1J是根據(jù)一些實施例的制造半導體封裝的各個階段的示意性剖視圖。

圖2A是圖1D的示意性俯視圖。

圖2B是圖1E的示意性俯視圖。

圖3A至圖3F是根據(jù)一些實施例的制造半導體封裝的各個階段的示意性剖視圖。

圖4A至圖4D是根據(jù)一些實施例的制造半導體封裝的各個階段的示意性剖視圖。

圖5A至圖5F是根據(jù)一些實施例的制造半導體封裝的各個階段的示意性剖視圖。

圖6A是圖5B的示意性俯視圖。

圖6B是圖5C的示意性俯視圖。

圖7是根據(jù)一些實施例的半導體封裝的示意性剖視圖。

圖8是根據(jù)一些實施例的半導體封裝的示意性剖視圖。

具體實施方式

以下公開內(nèi)容提供用于實施所提供主題的不同特征的許多不同的實施例或實例。出于以簡化方式傳達本公開的目的，下文闡述組件及排列的具體實例。當然，這些僅為實例而非旨在進行限制。舉例來說，以下說明中將第二特征形成在第一特征“之上”或第一特征“上”可包括其中第二特征與第一特征被形成為直接接觸的實施例，且也可包括其中第二特征與第一特征之間可形成有附加特征、進而使得所述第二特征與所述第一特征可能不直接接觸的實施例。此外，在本公開的各種實例中，相同的參考編號和/或字母可用來指代相同或相似的部件。重復使用參考編號是為了簡明及清晰起見，且自身并不表示所論述的各個實施例和/或配置之間的關系。