[發明專利]半導體封裝在審
| 申請號： | 202010093003.X | 申請日： | 2020-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN112670251A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 鄭禮輝;高金福;盧思維;潘志堅 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝，包括：
管芯，位于表面之上且包括第一側壁；以及
底部填充膠，包封所述管芯，所述底部填充膠包括位于所述第一側壁上的第一底部填充膠部分，其中在剖視圖中，所述第一底部填充膠部分的第二側壁具有轉折點。
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