[發(fā)明專利]加工裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010092645.8 | 申請日: | 2020-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN111584393A | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 寺師健太郎;齋藤貴也 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加工 裝置 | ||
提供加工裝置,能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化和輕量化。在加工裝置(1)中,盒載置部和暫放部(20)配置在Y軸方向上。搬出搬入單元具有:把持部,其對盒中所收納的被加工物進行把持;和移動部,其使把持部在Y軸方向上移動。暫放部(20)具有:一對導軌(21),它們沿Y軸方向延伸,具有對被加工物進行支承的底部件(212)和側(cè)壁部(215),底部件(212)呈左右對開狀進行開閉;升降部,其使導軌(21)上升和下降;以及抵接部(25),其與導軌(21)的底部件(212)的轉(zhuǎn)動連動而從外側(cè)朝向中心推壓被加工物,將被加工物定位在X軸方向上的規(guī)定的位置上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及加工裝置,特別涉及對被加工物進行定心的加工裝置。
背景技術(shù)
公知有如下搬送機構(gòu):其在從收納有多個被加工物的盒中取出一張被加工物并暫放在導軌上并且將被加工物定位在規(guī)定的位置上之后,將被加工物保持在卡盤工作臺上。
特別是,作為能夠通過削減使被加工物升降的單元來削減成本的機構(gòu),開發(fā)有如下加工裝置(切削裝置):使導軌的底部轉(zhuǎn)動而進行開閉,并使導軌升降,從而將被加工物搬送至卡盤工作臺(例如,參照專利文獻1)。但是,在專利文獻1所示的加工裝置中,暫放在一對導軌上的被加工物會在X軸方向(導軌的間隔方向)上產(chǎn)生數(shù)mm左右的位置偏移。
因此,提出了通過使導軌的間隔擴大縮小而將被加工物定位于X軸方向上的規(guī)定的位置上的加工裝置(例如,參照專利文獻2)。
專利文獻1:日本特開2016-207808號公報
專利文獻2:日本特開平11-204461號公報
在上述專利文獻2所示的加工裝置中,由于需要對導軌的間隔進行控制的單元,因此部件數(shù)量增加,存在想要實現(xiàn)低成本化和輕量化的課題。
發(fā)明內(nèi)容
由此,本發(fā)明目的在于,提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化和輕量化的加工裝置。
根據(jù)本發(fā)明,提供加工裝置,其具有:盒載置部,其供收納多個被加工物的盒載置;搬出搬入單元,其將被加工物相對于該盒載置部所載置的盒進行搬出和搬入;暫放部,其供被該搬出搬入單元搬出的被加工物暫放;卡盤工作臺,其對從該暫放部移送的被加工物進行保持;加工單元,其對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行加工;以及加工進給單元,其將該卡盤工作臺在X軸方向上進行加工進給,其中,該盒載置部和該暫放部在與X軸方向垂直的Y軸方向上實際上對齊而配置,該搬出搬入單元包含:把持部,其對該盒中所收納的被加工物進行把持;以及移動部,其使該把持部在Y軸方向上移動,該暫放部包含:一對導軌,它們在Y軸方向上延伸,具有對被加工物進行支承的底部和側(cè)壁部,該底部呈左右對開狀進行開閉;升降部,其使該導軌上升和下降;以及抵接部,其與該導軌的該底部的轉(zhuǎn)動連動而將被加工物從外側(cè)朝向中心推壓,將被加工物定位在X軸方向上的規(guī)定的位置上,使該導軌朝向被定位在該導軌所支承的被加工物的正下方的該卡盤工作臺下降,打開該導軌的該底部,將被加工物在X軸方向上定位在規(guī)定的位置上并且載置在該卡盤工作臺上。
優(yōu)選被加工物是利用帶將被加工物固定于環(huán)狀框架的開口而得的框架單元,該卡盤工作臺以比該一對導軌的間隔小的直徑對該框架單元進行固定。
優(yōu)選該抵接部還包含:抵接塊,其被設(shè)定為能夠從該導軌所支承的被加工物的外周朝向中心移動;施力部,其將該抵接塊定位在沿X軸方向退避至該被加工物的外側(cè)的退避位置;以及作用部,其固定于該導軌的該底部,在該底部關(guān)閉時,該作用部從該抵接塊退避,在該底部打開時,該作用部以大于該施力部的作用力的力將該抵接塊朝向被加工物推壓。
優(yōu)選該暫放部還包含移動輔助部,該移動輔助部從該導軌的該底部噴出氣體,輔助由該抵接部所實現(xiàn)的被加工物的移動。
本發(fā)明起到了能夠?qū)崿F(xiàn)加工裝置低成本化和輕量化的效果。
附圖說明
圖1是示出實施方式的加工裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





