[發(fā)明專利]加工裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010092645.8 | 申請日: | 2020-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN111584393A | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 寺師健太郎;齋藤貴也 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加工 裝置 | ||
1.一種加工裝置,其具有:
盒載置部,其供收納多個被加工物的盒載置;
搬出搬入單元,其將被加工物相對于該盒載置部所載置的盒進行搬出和搬入;
暫放部,其供被該搬出搬入單元搬出的被加工物暫放;
卡盤工作臺,其對從該暫放部移送的被加工物進行保持;
加工單元,其對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行加工;以及
加工進給單元,其將該卡盤工作臺在X軸方向上進行加工進給,
其中,
該盒載置部和該暫放部在與X軸方向垂直的Y軸方向上實際上對齊而配置,
該搬出搬入單元包含:
把持部,其對該盒中所收納的被加工物進行把持;以及
移動部,其使該把持部在Y軸方向上移動,
該暫放部包含:
一對導(dǎo)軌,它們在Y軸方向上延伸,具有對被加工物進行支承的底部和側(cè)壁部,該底部呈左右對開狀進行開閉;
升降部,其使該導(dǎo)軌上升和下降;以及
抵接部,其與該導(dǎo)軌的該底部的轉(zhuǎn)動連動而將被加工物從外側(cè)朝向中心推壓,將被加工物定位在X軸方向上的規(guī)定的位置上,
使該導(dǎo)軌朝向被定位在該導(dǎo)軌所支承的被加工物的正下方的該卡盤工作臺下降,打開該導(dǎo)軌的該底部,將被加工物在X軸方向上定位在規(guī)定的位置上并且載置在該卡盤工作臺上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置,其中,
被加工物是利用帶將被加工物固定于環(huán)狀框架的開口而得的框架單元,該卡盤工作臺以比該一對導(dǎo)軌的間隔小的直徑對該框架單元進行固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加工裝置,其中,
該抵接部包含:
抵接塊,其被設(shè)定為能夠從該導(dǎo)軌所支承的被加工物的外周朝向中心移動;
施力部,其將該抵接塊定位在沿X軸方向退避至該被加工物的外側(cè)的退避位置;以及
作用部,其固定于該導(dǎo)軌的該底部,在該底部關(guān)閉時,該作用部從該抵接塊退避,在該底部打開時,該作用部以大于該施力部的作用力的力將該抵接塊朝向被加工物推壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的加工裝置,其中,
該暫放部還包含移動輔助部,該移動輔助部從該導(dǎo)軌的該底部噴出氣體,輔助由該抵接部所實現(xiàn)的被加工物的移動。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





