[發明專利]一種柔性基板及其制備方法、柔性顯示基板

有效

• 申請號: 202010092387.3
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN113270563B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 楊靜
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H10K71/00
• 分類號: H10K71/00;H10K50/80;H10K77/10;G09F9/30
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 陶麗;曲鵬

1.一種柔性基板，其特征在于，包括多個間隔的島區和連接在不同島區間的多個橋區，所述橋區包括多個島間連接線，所述柔性基板在非島區且非橋區的區域具有多個陣列排布的開口，每個島區上設有多個層結構，所述層結構包括從下往上依次設置的第一柔性基底層、第一緩沖層和第二柔性基底層，所述第一緩沖層朝向所述第一柔性基底層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影大于所述第一柔性基底層朝向第一緩沖層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影，以減少所述多個島間連接線的斷裂；

所述第一柔性基底層、第一緩沖層和第二柔性基底層上設置有相互貫通的過孔，所述過孔的位置與所述開口的位置相對應。

2.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述開口與所述第一柔性基底層的連接面為坡面，所述第一柔性基底層遠離所述第一緩沖層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影大于所述第一柔性基底層朝向所述第一緩沖層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影。

3.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述開口與所述第二柔性基底層的連接面為坡面，所述第二柔性基底層朝向所述第一緩沖層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影大于所述第二柔性基底層遠離所述第一緩沖層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影。

4.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述層結構還包括第二緩沖層和第三柔性基底層，其中：

所述第二緩沖層設置在所述第二柔性基底層遠離所述第一緩沖層的一側；

所述第三柔性基底層設置在所述第二緩沖層遠離所述第二柔性基底層的一側，所述第二緩沖層朝向第二柔性基底層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影大于所述第二柔性基底層朝向第二緩沖層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影。

5.根據權利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述第一柔性基底層、第一緩沖層、第二柔性基底層、第二緩沖層和第三柔性基底層上設置有相互貫通的過孔，所述過孔的位置與所述開口的位置相對應。

6.一種柔性顯示基板，其特征在于，包括從下往上依次設置的柔性基板、薄膜晶體管層、有機發光層和封裝薄膜層，所述柔性基板包括多個間隔的島區和連接在不同島區間的多個橋區，所述橋區包括多個島間連接線，所述柔性基板在非島區且非橋區的區域具有多個陣列排布的開口，每個島區上設有多個層結構，所述層結構包括從下往上依次疊加的第一柔性基底層、第一緩沖層和第二柔性基底層，所述第一緩沖層朝向所述第一柔性基底層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影大于所述第一柔性基底層朝向第一緩沖層一側的表面在所述第一柔性基底層上的正投影，以減少所述多個島間連接線的斷裂；

所述第一柔性基底層、第一緩沖層和第二柔性基底層上設置有相互貫通的過孔，所述過孔的位置與所述開口的位置相對應。

7.根據權利要求6所述的柔性顯示基板，其特征在于，所述封裝薄膜層覆蓋所述有機發光層遠離所述第一柔性基底層的一側的表面，并覆蓋所述第一柔性基底層、第一緩沖層、第二柔性基底層和薄膜晶體管層在靠近所述開口一側的側壁。

8.一種柔性基板的制備方法，其特征在于，所述柔性基板包括多個間隔的島區和連接在不同島區間的多個橋區，所述橋區包括多個島間連接線，所述柔性基板在非島區且非橋區的區域具有多個陣列排布的開口，所述制備方法包括：

在剛性襯底基板上依次形成第一柔性基底層和第一緩沖層，所述第一緩沖層上設置有第一過孔；

對所述第一柔性基底層進行處理，以使得所述第一過孔貫穿所述第一柔性基底層，且所述第一緩沖層朝向第一柔性基底層一側的表面在所述剛性襯底基板上的正投影大于所述第一柔性基底層朝向第一緩沖層一側的表面在所述剛性襯底基板上的正投影，以減少所述多個島間連接線的斷裂，所述第一過孔的位置與所述開口的位置相對應；

在所述第一緩沖層遠離所述第一柔性基底層的一側形成第二柔性基底層；

對所述第二柔性基底層進行處理，以使得所述第一過孔貫穿所述第二柔性基底層；

剝離所述剛性襯底基板，得到所述柔性基板。