[發(fā)明專利]用于形成集成電路的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010091028.6 | 申請日: | 2020-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN111863813A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金柄徹;R·J·希爾;J·A·斯邁思;G·S·桑胡 | 申請(專利權(quán))人: | 美光科技公司 |
| 主分類號: | H01L27/108 | 分類號: | H01L27/108;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 王龍 |
| 地址: | 美國愛*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 形成 集成電路 方法 | ||
本申請涉及一種用于形成集成電路的方法,所述方法包括形成襯底,所述襯底包括導(dǎo)線結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)線結(jié)構(gòu)包括相對的縱向側(cè),所述相對的縱向側(cè)分別地包括橫向地在絕緣體材料之間的犧牲材料。所述犧牲材料包括金屬氧化物。所述犧牲材料中的至少一些被移除以形成在所述導(dǎo)線結(jié)構(gòu)的所述相對的縱向側(cè)上橫向地在所述絕緣體材料之間的向上開口的空隙空間。所述空隙空間覆蓋有絕緣材料以在所述導(dǎo)線結(jié)構(gòu)的所述相對的縱向側(cè)上在所述絕緣材料下方留下密封的空隙空間。公開了其它實施例。
技術(shù)領(lǐng)域
本文中所公開的實施例涉及用于形成集成電路的方法,所述集成電路例如存儲器電路。
背景技術(shù)
存儲器是一種類型的集成電路且在計算機系統(tǒng)中用于存儲數(shù)據(jù)。存儲器可被制造在個體存儲器單元的一或多個陣列中。可使用數(shù)字線(其也可被稱作位線、數(shù)據(jù)線或感測線)和存取線(其也可被稱作字線)對存儲器單元進行寫入或從存儲器單元進行讀取。數(shù)字線可使存儲器單元沿著陣列的列以導(dǎo)電方式互連,并且存取線可使存儲器單元沿著陣列的行以導(dǎo)電方式互連。可通過數(shù)字線和存取線的組合對每個存儲器單元進行唯一地尋址。
存儲器單元可以是易失性的、半易失性的或非易失性的。非易失性存儲器單元可在不通電的情況下將數(shù)據(jù)存儲很長一段時間。非易失性存儲器通常被指定為具有至少約10年的保留時間的存儲器。易失性存儲器是耗散的,并且因此經(jīng)刷新/重寫以維持數(shù)據(jù)存儲。易失性存儲器可具有數(shù)毫秒或更短的保留時間。無論如何,存儲器單元經(jīng)配置以至少兩個不同可選狀態(tài)保持或存儲存儲器。在二進制系統(tǒng)中,所述狀態(tài)被視作“0”或“1”。在其它系統(tǒng)中,至少一些個體存儲器單元可經(jīng)配置以存儲兩個以上水平或狀態(tài)的信息。
電容器是可用于存儲器單元中的一種類型的電子組件。電容器具有由電絕緣材料分離的兩個電導(dǎo)體。能量如電場可以靜電方式存儲在此類材料內(nèi)。取決于絕緣體材料的組成,所述存儲的場將是易失性的或非易失性的。舉例來說,僅包含SiO2的電容器絕緣體材料將是易失性的。一種類型的非易失性電容器是鐵電電容器,所述鐵電電容器具有鐵電材料作為絕緣材料的至少部分。鐵電材料的特征在于具有兩個穩(wěn)定極化狀態(tài)且由此可包括電容器和/或存儲器單元的可編程材料。鐵電材料的極化狀態(tài)可通過施加合適的編程電壓來改變,且在移除編程電壓之后保持(至少持續(xù)一定時間)。每個極化狀態(tài)具有彼此不同的電荷存儲電容,所述電荷存儲電容理想地可用于對存儲器狀態(tài)寫入(即,存儲)和讀取而不逆轉(zhuǎn)極化狀態(tài)直到期望進行此逆轉(zhuǎn)為止。不太期望地,在具有鐵電電容器的某一存儲器中,讀取存儲器狀態(tài)的行為可以逆轉(zhuǎn)極化。因此,在確定極化狀態(tài)后,對存儲器單元進行重新寫入以緊接在確定極化狀態(tài)之后將存儲器單元置于預(yù)讀取狀態(tài)中。無論如何,由于形成電容器的一部分的鐵電材料的雙穩(wěn)態(tài)特性,因此并入有鐵電電容器的存儲器單元理想地是非易失性的。其它可編程材料可被用作電容器絕緣體以使電容器為非易失性的。
當然電容器和晶體管可以在除存儲器電路之外的集成電路中使用。無論如何,導(dǎo)電通孔是用于將上部電容器和下部電容器、晶體管以及其它集成電路組件電連接在一起的豎向地延伸的(例如,垂直的)導(dǎo)體。此類導(dǎo)電通孔可以在陣列中經(jīng)圖案化。當導(dǎo)電通孔越來越接近鄰近電路組件時,不期望的寄生電容增大并且可以不利地影響電路操作。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的一個方面涉及一種用于形成集成電路的方法,所述方法包括:形成襯底,所述襯底包括導(dǎo)線結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)線結(jié)構(gòu)包括相對的縱向側(cè),所述相對的縱向側(cè)分別地包括橫向地在絕緣體材料之間的犧牲材料,所述犧牲材料包括金屬氧化物;移除所述犧牲材料中的至少一些以形成在所述導(dǎo)線結(jié)構(gòu)的所述相對的縱向側(cè)上橫向地在所述絕緣體材料之間的向上開口的空隙空間;以及用絕緣材料覆蓋所述空隙空間以在所述導(dǎo)線結(jié)構(gòu)的所述相對的縱向側(cè)上在所述絕緣材料下方留下密封的空隙空間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





