[發(fā)明專利]一種芯片燒錄檢測方法、系統(tǒng)和計算機可讀存儲介質(zhì)

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010090183.6
• 申請日: 2020-02-13
• 公開（公告）號: CN111273155A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周露露;鐘曉欣
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山普瑞威爾科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01N21/956
• 代理公司: 佛山粵進知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44463
• 代理人: 王儲

本發(fā)明提供一種芯片燒錄檢測方法、系統(tǒng)和計算機可讀存儲介質(zhì)，所述方法包括：接收燒錄完成的PCB板，所述PCB板上排布有多個芯片；對所述PCB板上的各個芯片分別進行多元化檢測得到多元化檢測結(jié)果，所述多元化檢測包括外觀檢測、硬件檢測以及程序檢測；結(jié)合屬性轉(zhuǎn)換表對各個芯片的多元化檢測結(jié)果進行屬性值轉(zhuǎn)換，得到對應(yīng)的屬性值；基于得到的屬性值分別對PCB板上的各個芯片進行標(biāo)記，以使質(zhì)檢員直觀查看各個芯片的燒錄檢測結(jié)果。本發(fā)明通過將檢測結(jié)果標(biāo)記在對應(yīng)的芯片上，以便于質(zhì)檢員快速且準(zhǔn)確地篩選出合格或不合格的芯片，降低了質(zhì)檢員的質(zhì)檢難度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片燒錄技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片燒錄檢測方法、系統(tǒng)和計算機可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)

目前市場上大部分的電子產(chǎn)品均需要使用芯片進行控制，因此需要對芯片進行程序的燒錄。

在汽車ECU模塊、空調(diào)控制模塊等控制設(shè)備的生產(chǎn)領(lǐng)域，需要在電路組裝好之后將相關(guān)控制邏輯程序燒錄到芯片中。燒錄芯片時，需要將芯片或者相關(guān)電路板固定在夾具等儀器上，并與安裝在夾具上的燒錄器連接好，然后操作上位機來控制燒錄器對芯片進行燒錄，并在燒錄完畢之后將芯片或電路板從夾具上拆下，完成一個芯片的燒錄工作。

同一批次的控制設(shè)備的硬件結(jié)構(gòu)是完全相同的，需要燒錄到芯片中的控制邏輯程序也是完全相同的，因此在批量生產(chǎn)控制設(shè)備時，對芯片的燒錄是一項機械重復(fù)的繁瑣工作。傳統(tǒng)多是采用人工方式來實現(xiàn)的。首先，質(zhì)檢員在燒錄芯片時需要一一對應(yīng)芯片的軟件序號和電路板上芯片的位置號，操作繁瑣且復(fù)雜，而且每次只能燒錄一個芯片，工作效率低，無法達到大批量生產(chǎn)的要求；其次，在燒錄過程中質(zhì)檢員容易將軟件序號和芯片位置號對應(yīng)錯誤，造成芯片產(chǎn)品的不良。因此在芯片燒錄完成后，還需要及時對燒錄完成的芯片進行良率檢測。目前的檢測方式多是采用專門的檢測設(shè)備對芯片燒錄的程序進行檢測，檢測方式較為單一，檢測的結(jié)果只有合格與不合格兩種，不能實現(xiàn)對芯片燒錄結(jié)果的多元化檢測。另外，在對一版PCB板上的多個芯片進行批量燒錄檢測時，所有芯片的檢測結(jié)果均存儲在檢測設(shè)備中，質(zhì)檢員只能通過查看檢測設(shè)備來獲知各個芯片的檢測結(jié)果，無疑增加了質(zhì)檢員篩選PCB板上芯片的難度，甚至可能出現(xiàn)篩選出錯的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述至少一個技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種芯片燒錄檢測方法、系統(tǒng)和計算機可讀存儲介質(zhì)。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明第一方面提出了一種芯片燒錄檢測方法，所述方法包括：

接收燒錄完成的PCB板，所述PCB板上排布有多個芯片；

對所述PCB板上的各個芯片分別進行多元化檢測得到多元化檢測結(jié)果，所述多元化檢測包括外觀檢測、硬件檢測以及程序檢測；

結(jié)合屬性轉(zhuǎn)換表對各個芯片的多元化檢測結(jié)果進行屬性值轉(zhuǎn)換，得到對應(yīng)的屬性值；

基于得到的屬性值分別對PCB板上的各個芯片進行標(biāo)記，以使質(zhì)檢員直觀查看各個芯片的燒錄檢測結(jié)果。

本方案中，對所述PCB板上的各個芯片分別進行多元化檢測得到多元化檢測結(jié)果，具體包括：

基于完整的芯片樣本對PCB板上每個芯片的殘缺率進行計算；

判斷每個芯片的殘缺率是否超過預(yù)設(shè)的殘缺閥值，如果目標(biāo)芯片的殘缺率超過預(yù)設(shè)的殘缺閥值，則其外觀檢測結(jié)果為不合格，如果目標(biāo)芯片的殘缺率未超過預(yù)設(shè)的殘缺閥值，則其外觀檢測結(jié)果為合格。

本方案中，對所述PCB板上的各個芯片分別進行多元化檢測得到多元化檢測結(jié)果，具體還包括：

分別對PCB板上的各個芯片進行上電；

采用萬用表分別檢測各個芯片的金屬端子的電平；

判斷目標(biāo)金屬端子的電平是否落入預(yù)設(shè)范圍，如果落入，則目標(biāo)金屬端子的檢測結(jié)果為合格；如果未落入，則目標(biāo)金屬端子的檢測結(jié)果為不合格；