[發明專利]雙涂覆器流體分配方法

有效

• 申請號: 202010086331.7
• 申請日: 2015-07-08
• 公開（公告）號: CN111495684B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 克里斯托弗·L·朱斯蒂;菲利普·P·馬約爾卡;馬克·S·邁爾;大衛·N·帕吉特
• 申請（專利權）人: 諾信公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 沈同全;車文

提供一種雙涂覆器流體分配方法，所述方法包括：a.捕獲被設置在多個電子襯底的XY平面上的多個分配區域的至少一個圖像；b.識別與各個分配區域相關聯的參考基準；c.基于所識別的參考基準，確定在每一個分配區域處的分配位置；d.在確定所述多個分配區域中的每一個分配區域處的所述分配位置之后，選擇第一和第二分配區域；e.在選擇第一分配區域和第二分配區域之后，在第一和第二分配區域處分配第一和第二流體圖案；f.在確定每個分配區域處的所述分配位置之后，以及在第一和第二分配區域處分配第一和第二流體圖案之后或之前，選擇第三和第四分配區域；和g.在選擇第三和第四分配區域之后，在第三和第四分配區域處分配第一和第二流體圖案。

分案申請說明

本申請是國際申請日為2015年7月8日、進入中國國家階段日為2017年1月9日、國家申請號為201580037371.X且發明名稱為“雙涂覆器流體分配方法和系統”的PCT發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明總的涉及分配粘性流體，并且更具體地涉及同時以多個流體涂覆器在多個分配區域處分配粘性流體。

背景技術

在例如印刷電路板(“PCB”)的電子襯底的制造中，必須頻繁施加較少的精確量的粘性流體，即，具有大于50厘泊的粘度的粘性流體。這些流體可例如包含粘合劑、焊膏、焊劑、阻焊劑(solder mask)、底部填充材料、密封劑、灌注化合物、環氧樹脂、管芯附著膏、硅酮、RTV或氰基丙烯酸酯。

自動化流體分配系統通常用于將這些粘性流體的圖案以高度準確性、可重復性和效率分配到襯底上。如本文所使用，術語“流體圖案”與其變型表示一個或多個線、弧、點、其組合和/或連續地或間隙地分配的流體的任何其它構造。傳統流體分配系統包含流體涂覆器(也被稱為分配器或閥)，該流體涂覆器安裝到機架，該機架可移動以按需要在大體上定位在水平XY平面中的一個或多個襯底上方沿著三條相互正交的軸線(X、Y、Z)定位涂覆器。機架通常可隨著被計算機系統或其它控制器控制的驅動機構移動。通常與分配系統的X軸對準的移動輸送機可用于將多個襯底順序地輸送到通常在流體分配系統之下的位置。多個襯底通常被組織到托盤(例如盤)中并被該托盤攜帶。分配系統可接著操作以將流體的預編程的圖案分配到襯底上。

為了將流體的圖案分配到托盤中所保持的一個或多個襯底上，控制器首先確定襯底在襯底通常所處的水平定向的XY平面中的位置和定向。安裝到機架的相機通過以下掃描襯底并捕獲在每一襯底的頂表面上所設置的參考基準的視覺圖像：沿著跨越已被控制器所知的參考基準的預編程的位置移動的路徑行進。基于這些所捕獲的視覺圖像，控制器確定每一襯底在XY平面中的實際位置和定向。也安裝到機架的高度傳感器測量每一襯底沿著垂直定向的Z軸的位置，以確定涂覆器的分配末端應在分配到襯底上時所定位的適當分配高度。控制器接著操作機架以沿著X軸和Y軸移動涂覆器，直到涂覆器在下方定位的襯底的期望區域上方適當地定位在XY平面中為止。涂覆器接著沿著Z軸降低，直到分配末端處于適當分配高度為止，此時刻，涂覆器接著將預編程的流體圖案分配到襯底上。在完成分配時，涂覆器接著沿著Z軸向上往回提升，并且可重新定位在XY平面中以隨后在同一襯底或新襯底的新區域處分配。

為了提高的制造吞吐量，流體分配系統已設置有雙流體涂覆器以同時在第一分配區域和第二分配區域處分配。如本文所使用，術語“分配區域”表示流體圖案在此處被分配的一般區域或區。例如，“分配區域”通常可表示襯底，或者可表示襯底的特定區域。因此，短語“第一分配區域和第二分配區域”與其變型可表示在物理上相互獨立的第一襯底和第二襯底，或者可表示單個襯底的第一不同區域和第二不同區域。例如，單個襯底(例如鑲嵌(panelized)的襯底)可包含流體在此處被分配的多個不同區域。