[發明專利]雙涂覆器流體分配方法

有效

• 申請號: 202010086331.7
• 申請日: 2015-07-08
• 公開（公告）號: CN111495684B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 克里斯托弗·L·朱斯蒂;菲利普·P·馬約爾卡;馬克·S·邁爾;大衛·N·帕吉特
• 申請（專利權）人: 諾信公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 沈同全;車文

1.一種分配流體的方法，所述方法包括：

a.捕獲被設置在多個電子襯底的XY平面上的多個分配區域的至少一個圖像，所述多個分配區域包括第一分配區域、第二分配區域、第三分配區域和第四分配區域，所述第一分配區域與所述第二分配區域相鄰；

b.識別與所述第一分配區域、所述第二分配區域、所述第三分配區域和所述第四分配區域相關聯的參考基準；

c.基于所識別的參考基準，確定在所述第一分配區域、所述第二分配區域、所述第三分配區域和所述第四分配區域中的每一個分配區域處的分配位置，所述第一分配區域和所述第二分配區域中的一個分配區域的所述分配位置相對于所述第一分配區域和所述第二分配區域中的另一個分配區域的分配位置不對準，以及所述第三分配區域和所述第四分配區域的分配位置相對于彼此對準；

d.在確定所述多個分配區域中的每一個分配區域處的所述分配位置之后，選擇所述第一分配區域和所述第二分配區域；

e.在選擇所述第一分配區域和所述第二分配區域之后，在所述第一分配區域和所述第二分配區域處分配第一流體圖案和第二流體圖案，包括：

(i)使用第一涂覆器在所述第一分配區域處分配流體，且使用第二涂覆器在所述第二分配區域處分配流體；

(ii)使用初級定位器并在從所述第一涂敷器分配流體時，在所述多個電子襯底的XY平面上方且沿著所述多個電子襯底的XY平面移動所述第一涂敷器，以在第一分配區域處形成所述第一流體圖案；和

(iii)使用所述初級定位器和次級定位器且在從所述第一涂覆器分配流體的同時從所述第二涂覆器分配流體時，在所述多個電子襯底的XY平面上方和沿著所述多個電子襯底的XY平面并相對于所述第一涂敷器移動第二涂覆器，以在所述第二分配區域處形成所述第二流體圖案；

f.在確定被設置在所述多個電子襯底的XY平面上的所述分配區域中的每個分配區域處的所述分配位置之后，以及在所述第一分配區域和所述第二分配區域處分配所述第一流體圖案和所述第二流體圖案之后或之前，選擇所述第三分配區域和所述第四分配區域；和

g.在選擇所述第三分配區域和所述第四分配區域之后，在所述第三分配區域和所述第四分配區域處分配所述第一流體圖案和所述第二流體圖案，包括：

(i)使用所述第一涂覆器在所述第三分配區域處分配流體，且使用所述第二涂覆器在所述第四分配區域處分配流體；

(ii)使用所述初級定位器且在從所述第一涂敷器分配流體時，在所述多個電子襯底的XY平面上方且沿著所述多個電子襯底的XY平面移動所述第一涂敷器，以在所述第三分配區域處形成所述第一流體圖案；和

(iii)使用所述初級定位器且在從所述第一涂覆器分配流體的同時從所述第二涂覆器分配流體時，在所述多個電子襯底的XY平面的上方和沿著所述多個電子襯底的XY平面使所述第二涂覆器與所述第一涂覆器一起移動，以在所述第四分配區域處形成所述第二流體圖案。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：在向所述多個電子襯底分配流體之前，將所述第一涂敷器指派給所述第一分配區域且將所述第二涂敷器指派給所述第二分配區域。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括：在向所述多個電子襯底分配流體之前，將所述第一涂敷器指派給所述第三分配區域且將所述第二涂敷器指派給所述第四分配區域。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一分配區域和所述第二分配區域中的所述一個分配區域的分配位置相對于所述第一分配區域和所述第二分配區域中的所述另一個分配區域的分配位置旋轉。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述第三分配區域和所述第四分配區域的分配位置不相對彼此旋轉。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一流體圖案和所述第二流體圖案在尺寸和形狀上基本相同。

7.根據權利要求1所述的方法，其中使用所述初級定位器和所述次級定位器移動所述第二涂敷器以在所述第二分配區域處形成所述第二流體圖案在確定所述第一分配區域和所述第二分配區域未對準之后并且響應于確定所述第一分配區域和所述第二分配區域未對準而發生。