[發(fā)明專利]一種發(fā)射光功率監(jiān)控裝置及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010085168.2
• 申請日: 2020-02-10
• 公開（公告）號: CN111294113B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魯振華;梁付運;湯金寬
• 申請（專利權(quán)）人: 長飛光纖光纜股份有限公司
• 主分類號: H04B10/079
• 分類號: H04B10/079;H04B10/80;H04B10/50
• 代理公司: 武漢科皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 胡琦旖

本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種發(fā)射光功率監(jiān)控裝置及其制備方法，裝置包括激光器、探測器本體、探測器絕緣載體、PCB；PCB上設(shè)置有差分信號線、焊盤；激光器與激光器驅(qū)動器通過差分信號線連接；探測器絕緣載體設(shè)置于激光器與激光器驅(qū)動器之間，并與PCB接觸；探測器本體的背面的第一部分區(qū)域裝貼在探測器絕緣載體的第二表面上，探測器本體的光敏面朝向激光器的背光端，探測器本體與PCB間隔第一距離；探測器絕緣載體的第二表面上設(shè)置有鍍金區(qū)；探測器本體與鍍金區(qū)連接，鍍金區(qū)與PCB的所述焊盤連接。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)射光功率監(jiān)控方案無法適用于采用COB封裝工藝的光模塊產(chǎn)品的問題，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的光功率監(jiān)控。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)射光功率監(jiān)控裝置及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著數(shù)據(jù)時代的到來和不斷的發(fā)展，信息傳輸通道穩(wěn)定通暢以及信息安全逐漸被大家開始重視。光模塊作為光通信系統(tǒng)里的關(guān)鍵物料，其在系統(tǒng)中的表現(xiàn)，直接影響著光通信系統(tǒng)的穩(wěn)定及安全。對系統(tǒng)中的光模塊的工作狀態(tài)進行有效監(jiān)控，是保證通信系統(tǒng)穩(wěn)定的重要保證。因此，不管是光模塊廠商還是設(shè)備廠商，或者運營商，大家對光模塊工作狀態(tài)的監(jiān)控越來越重視，而對光模塊發(fā)射光功率的監(jiān)控是對光模塊工作狀態(tài)監(jiān)控的重要的一環(huán)。

100G CWDM4等高密度并行光模塊由于目前大部分廠商拋棄了相對成熟但是成本極高的BOX封裝工藝，而是采用了COB(Chips on Board，板上芯片封裝)工藝，同時由于COB工藝對空間以及對高速信號處理的苛刻要求，從而導(dǎo)致不易實現(xiàn)對發(fā)射光功率的監(jiān)控。

一般對光模塊發(fā)射光功率的監(jiān)控是通過探測器探測激光器的背光大小來實現(xiàn)的，由于光模塊發(fā)射光功率與激光器背光大小在光模塊成型后比例基本固定，因此，探測器首先探測背光，然后通過比例關(guān)系可以計算出光模塊的發(fā)射光功率，示意圖如圖1所示。

由于傳統(tǒng)的BOX封裝工藝，激光器驅(qū)動器多為裸Die，激光器驅(qū)動器可以設(shè)置的離激光器很近，兩者通過Wire Bonding工藝實現(xiàn)電氣連接，同時驅(qū)動器的TOP面又多為絕緣層，因此傳統(tǒng)的BOX實現(xiàn)發(fā)射光功率監(jiān)控的方式多采用將探測器放在驅(qū)動器上的形式，示意圖如圖2所示。

但是，由于COB工藝的激光器驅(qū)動器一般都離激光器比較遠，將探測器放在驅(qū)動器上會導(dǎo)致探測器收不到光。此外，驅(qū)動器和激光器之間也都是通過差分走線進行連接，也無法將探測器直接放在差分線上，因此傳統(tǒng)的發(fā)射光功率監(jiān)控方案無法適用于采用COB封裝方案的光模塊產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例通過提供一種發(fā)射光功率監(jiān)控裝置及其制備方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)射光功率監(jiān)控方案無法適用于采用COB封裝工藝的光模塊產(chǎn)品的問題。

本申請實施例提供一種發(fā)射光功率監(jiān)控裝置，包括：激光器、探測器本體、探測器絕緣載體、PCB；

所述PCB上設(shè)置有差分信號線、焊盤；

所述激光器與激光器驅(qū)動器通過所述差分信號線連接；

所述探測器絕緣載體設(shè)置于所述激光器與所述激光器驅(qū)動器之間，所述探測器絕緣載體的第一表面與所述PCB接觸；

所述探測器本體的背面的第一部分區(qū)域裝貼在所述探測器絕緣載體的第二表面上，所述探測器本體的光敏面朝向所述激光器的背光端，所述探測器本體與所述PCB間隔第一距離；

所述探測器絕緣載體的所述第二表面上設(shè)置有鍍金區(qū)；

所述探測器本體與所述鍍金區(qū)連接，所述鍍金區(qū)與所述PCB的所述焊盤連接。

優(yōu)選的，所述鍍金區(qū)印刷有第一線路，所述第一線路用于所述探測器本體與所述PCB之間的電信號連接。