[發明專利]一種發射光功率監控裝置及其制備方法有效
| 申請號： | 202010085168.2 | 申請日： | 2020-02-10 |
| 公開（公告）號： | CN111294113B | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發明（設計）人： | 魯振華;梁付運;湯金寬 | 申請（專利權）人： | 長飛光纖光纜股份有限公司 |
| 主分類號： | H04B10/079 | 分類號： | H04B10/079;H04B10/80;H04B10/50 |
| 代理公司： | 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430073 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 發射 功率 監控 裝置 及其 制備 方法 | ||
1.一種發射光功率監控裝置，其特征在于，包括：激光器、探測器本體、探測器絕緣載體、PCB；
所述PCB上設置有差分信號線、焊盤；
所述激光器與激光器驅動器通過所述差分信號線連接；
所述探測器絕緣載體設置于所述激光器與所述激光器驅動器之間，所述探測器絕緣載體的第一表面與所述PCB接觸；
所述探測器本體的背面的第一部分區域裝貼在所述探測器絕緣載體的第二表面上，所述探測器本體的光敏面朝向所述激光器的背光端，所述探測器本體與所述PCB間隔第一距離；
所述探測器絕緣載體的所述第二表面上設置有鍍金區；
所述探測器本體與所述鍍金區連接，所述鍍金區與所述PCB的所述焊盤連接。
2.根據權利要求1所述的發射光功率監控裝置，其特征在于，所述鍍金區印刷有第一線路，所述第一線路用于所述探測器本體與所述PCB之間的電信號連接。
3.根據權利要求1所述的發射光功率監控裝置，其特征在于，所述鍍金區包括第一鍍金區、第二鍍金區；所述探測器本體的背面的第二部分區域通過導電銀膠裝貼在所述第一鍍金區上，所述探測器本體與所述第二鍍金區通過金線連接。
4.根據權利要求1所述的發射光功率監控裝置，其特征在于，所述探測器絕緣載體采用陶瓷墊片。
5.根據權利要求1所述的發射光功率監控裝置，其特征在于，所述鍍金區與所述PCB的所述焊盤之間通過導電銀膠連接。
6.一種發射光功率監控系統，其特征在于，包括N路如權利要求1所述的發射光功率監控裝置，N路所述發射光功率監控裝置共用一個所述PCB；所述PCB上設置有2N個所述焊盤。
7.一種如權利要求1-5中任一所述的發射光功率監控裝置的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1、在PCB上預設焊盤、差分信號線；
步驟2、將探測器絕緣載體裝貼到所述PCB上，所述PCB的所述焊盤與所述探測器絕緣載體的鍍金區之間通過導電銀膠粘接；
步驟3、將探測器本體裝貼到所述探測器絕緣載體上，所述探測器本體和所述探測器絕緣載體的所述鍍金區之間電連接；
步驟4、在所述PCB上裝貼激光器，所述激光器與所述差分信號線通過金線連接。
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