[發(fā)明專(zhuān)利]一種混合載板及其制作方法、組件和光模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010084973.3
• 申請(qǐng)日: 2020-02-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112216672A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方習(xí)貴;孫雨舟;王祥忠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498;H01L25/16;H01L21/48;H05K1/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種混合載板及其制作方法、組件和光模塊，該混合載板包括PCB板和與所述PCB板結(jié)合在一起的封裝基板，所述封裝基板與所述PCB板相電性連接；所述封裝基板的表面部分裸露于所述PCB板外形成封裝區(qū)域，所述封裝區(qū)域適于安裝裸芯片。本申請(qǐng)結(jié)合了封裝基板和PCB板的制作工藝，將封裝基板和PCB板壓合在一起，局部具有高精細(xì)線路，可滿足光電芯片封裝的需求，其余部分具有高剝離強(qiáng)度和高插拔可靠性；同時(shí)具有最簡(jiǎn)短的高速鏈路，有效提高了高頻帶寬，而且成本較低。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種混合載板及其制作方法、組件和光模塊。

背景技術(shù)

隨著5G時(shí)代對(duì)高帶寬的計(jì)算、傳輸、存儲(chǔ)的要求，以及硅光技術(shù)的成熟，板上和板間也進(jìn)入了光互連時(shí)代，光模塊的通道數(shù)大幅增加，并由專(zhuān)用集成電路(ASIC)控制光收發(fā)模塊的工作。為了減小體積，光模塊在封裝上要將光芯片或光模塊與ASIC控制芯片封裝在一起，以提高互連密度，從而提出了光電共封裝的概念。光電共封裝較傳統(tǒng)的板邊以及板中光模塊在帶寬、尺寸、重量和功耗有重要的優(yōu)勢(shì)。

目前，光電共封裝主要有2種形式，一種是將各種光電芯片和/或信號(hào)處理芯片集成在一塊封裝基板上面，再將其作為整體，以BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)的形式或者打線的形式貼裝到模塊的PCB(印刷電路板)上。另一種是用芯片工藝、陶瓷載板或者封裝基板工藝來(lái)制作模塊級(jí)別的封裝基板，以滿足芯片倒裝所需要的高精度線路需求，將光電芯片和控制芯片等全部倒裝或貼裝在封裝基板上。前者雖然相比傳統(tǒng)的板邊結(jié)構(gòu)的高速鏈路縮短了一些，射頻帶寬也有所提高，但是從芯片到封裝基板再到PCB的鏈路，依然有待改善，高頻還有提高的空間。后者雖然具有簡(jiǎn)短的高速鏈路，但是在工藝上受很大限制：1、封裝基板做成模塊尺寸，成本很高；2、為了滿足光電芯片倒裝對(duì)線路的精細(xì)度要求，封裝基板的銅箔做得很薄，剝離強(qiáng)度小，貼裝電子芯片和金手指插拔的可靠性不好；3、作為模塊級(jí)別的封裝基板，隨著層數(shù)的增加，封裝基板的厚度增厚，精細(xì)線路的良率也較低。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的目的在于提供一種混合載板及其制作方法、組件和光模塊，采用光電共封裝結(jié)構(gòu)，其具有更短的高速鏈路，高頻性能良好，而且可靠性高、成本低。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的之一，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N混合載板，包括PCB板和與所述PCB板結(jié)合在一起的封裝基板，所述封裝基板與所述PCB板相電性連接；

所述封裝基板的表面部分裸露于所述PCB板外形成封裝區(qū)域，所述封裝區(qū)域適于安裝裸芯片。

作為實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝區(qū)域設(shè)有焊盤(pán)，所述焊盤(pán)的間距與所要安裝的裸芯片的焊盤(pán)間距相匹配。

作為實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝區(qū)域上的焊盤(pán)的盤(pán)心到盤(pán)心間距小于或等于150μm。

作為實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝基板包括絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層，所述絕緣介質(zhì)層的熱膨脹系數(shù)小于或等于PCB板的絕緣層的熱膨脹系數(shù)。

作為實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣介質(zhì)層水平方向的熱膨脹系數(shù)小于或等于10ppm/℃。

作為實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣介質(zhì)層的材料為陶瓷、玻璃、或硅；或者，所述絕緣介質(zhì)層和所述PCB板的絕緣層的材料均采用BT樹(shù)脂或類(lèi)BT樹(shù)脂。

作為實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板的表面設(shè)有電接口。

作為實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板的表面設(shè)有表面貼裝焊盤(pán)，所述表面貼裝焊盤(pán)適于安裝表面貼裝元件。

作為實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝基板與所述PCB板通過(guò)壓合的方式結(jié)合在一起。

作為實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板包括第一子疊構(gòu)和第二子疊構(gòu)，所述第一子疊構(gòu)和第二子疊構(gòu)分別設(shè)于所述封裝基板的上表面和下表面。