[發明專利]一種混合載板及其制作方法、組件和光模塊

在審

• 申請號: 202010084973.3
• 申請日: 2020-02-10
• 公開（公告）號: CN112216672A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 方習貴;孫雨舟;王祥忠
• 申請（專利權）人: 蘇州旭創科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/16;H01L21/48;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種混合載板，其特征在于：包括PCB板和與所述PCB板結合在一起的封裝基板，所述封裝基板與所述PCB板相電性連接；

所述封裝基板的表面部分裸露于所述PCB板外形成封裝區域，所述封裝區域適于安裝裸芯片。

2.根據權利要求1所述的混合載板，其特征在于：所述封裝區域設有焊盤，所述焊盤的間距與所要安裝的裸芯片的焊盤間距相匹配。

3.根據權利要求2所述的混合載板，其特征在于：所述封裝區域上的焊盤的盤心到盤心間距小于或等于150μm。

4.根據權利要求1所述的混合載板，其特征在于：所述封裝基板包括絕緣介質層和導電層，所述絕緣介質層的熱膨脹系數小于或等于PCB板的絕緣層的熱膨脹系數。

5.根據權利要求4所述的混合載板，其特征在于：所述絕緣介質層水平方向的熱膨脹系數小于或等于10ppm/℃。

6.根據權利要求5所述的混合載板，其特征在于：所述絕緣介質層的材料為陶瓷、玻璃、或硅；或者，所述絕緣介質層和所述PCB板的絕緣層的材料均采用BT樹脂或類BT樹脂。

7.根據權利要求1所述的混合載板，其特征在于：所述PCB板的表面設有電接口。

8.根據權利要求1所述的混合載板，其特征在于：所述PCB板的表面設有表面貼裝焊盤，所述表面貼裝焊盤適于安裝表面貼裝元件。

9.根據權利要求1所述的混合載板，其特征在于：所述封裝基板與所述PCB板通過壓合的方式結合在一起。

10.根據權利要求9所述的混合載板，其特征在于：所述PCB板包括第一子疊構和第二子疊構，所述第一子疊構和第二子疊構分別設于所述封裝基板的上表面和下表面。

11.根據權利要求10所述的混合載板，其特征在于：所述第一子疊構和/或所述第二子疊構設有開窗，以露出部分所述封裝基板的上表面和/或下表面作為所述封裝區域。

12.根據權利要求10所述的混合載板，其特征在于：所述第一子疊構和第二子疊構內設有導電孔，所述導電孔用于電性連接所述PCB板和封裝基板。

13.一種混合載板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

制作一封裝基板，所述封裝基板包括絕緣介質層和導電層；

在所述封裝基板的表面上形成封裝區域，所述封裝區域具有適于安裝裸芯片的焊盤；

提供PCB板子疊構；

將所述封裝基板和所述PCB板子疊構壓合在一起，并露出所述封裝區域；

在所述PCB板子疊構與所述封裝基板之間制作導電孔，所述導電孔用于電性連接所述PCB板子疊構和所述封裝基板。

14.根據權利要求13所述的制作方法，其特征在于：將所述封裝基板和所述PCB板子疊構壓合在一起并露出所述封裝區域的方法包括：

提供一半固化片，在所述半固化片上制作第一開窗，所述第一開窗位置和大小與所述封裝區域相對應；

將所述半固化片疊置到所述封裝基板與所述PCB板子疊構相對的表面上，在所述第一開窗處填充離型膜；

在所述半固化片上壓合所述PCB板子疊構；

在所述PCB板子疊構上制作第二開窗，所述第二開窗位置和大小與所述第一開窗一致；

取出所述離型膜，露出所述封裝區域。

15.根據權利要求14所述的制作方法，其特征在于：所述制作第二開窗的方法包括控深銑。