[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202010081443.3
• 申請日: 2020-02-06
• 公開（公告）號: CN112203408A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 閔太泓
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 張紅;劉雪珂

1.一種印刷電路板，包括：

第一基板部；以及

第二基板部，連接到所述第一基板部并且具有柔性絕緣層，所述柔性絕緣層能夠相對于所述第一基板部彎曲，

其中，所述第二基板部包括阻擋構件和電路圖案，所述阻擋構件嵌在所述柔性絕緣層中，所述電路圖案設置在所述柔性絕緣層的嵌有所述阻擋構件的區域上。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二基板部包括：

第一區域，與所述第一基板部相鄰并且連接到所述第一基板部，所述第一區域能夠相對于所述第一基板部彎曲；以及

第二區域，與所述第一基板部間隔開，所述阻擋構件嵌在所述第二區域中。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述電路圖案設置在所述第二區域上。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述阻擋構件具有通孔，在所述通孔中設置有連接到所述電路圖案的過孔。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述阻擋構件包括金屬材料。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板，其中，所述阻擋構件設置有利用不同金屬形成的多個層。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述柔性絕緣層包括：

第一絕緣材料，所述阻擋構件插入所述第一絕緣材料中；以及

第二絕緣材料，將所述第一絕緣材料和所述阻擋構件嵌入。

8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，所述阻擋構件具有通孔，在所述通孔中設置有連接到所述電路圖案的過孔，

在所述通孔內部，所述第二絕緣材料設置在所述阻擋構件和所述過孔之間。

9.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，所述第一絕緣材料包括液晶聚合物。

10.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，所述第二絕緣材料具有比所述第一絕緣材料的流動性高的流動性。

11.根據權利要求7所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括設置在所述第二絕緣材料上的種子層或底漆層。

12.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中，所述種子層包括銅箔或轉移金屬層。

13.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，所述柔性絕緣層還包括設置在所述第二絕緣材料上的第三絕緣材料。

14.根據權利要求13所述的印刷電路板，其中，所述第三絕緣材料包括特氟隆樹脂。

15.根據權利要求13所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括設置在所述第三絕緣材料上的種子層或底漆層。

16.根據權利要求15所述的印刷電路板，其中，所述種子層包括銅箔或轉移金屬層。

17.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括設置在所述阻擋構件的表面上的底漆或金屬顆粒。

18.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述阻擋構件比所述柔性絕緣層硬。

19.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述阻擋構件與所述柔性絕緣層的連接到所述第一基板部的一部分間隔開。