[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202010081443.3
• 申請日: 2020-02-06
• 公開（公告）號: CN112203408A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 閔太泓
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 張紅;劉雪珂

公開了一種印刷電路板。所述印刷電路板包括：第一基板部；以及第二基板部，連接到所述第一基板部并且具有柔性絕緣層，所述柔性絕緣層能夠相對于所述第一基板部彎曲。所述第二基板部包括阻擋構件和電路圖案，所述阻擋構件設置在所述柔性絕緣層中，所述電路圖案設置在所述柔性絕緣層的嵌有所述阻擋構件的區域上。

本申請要求于2019年7月8日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0082246號韓國專利申請和于2019年7月16日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0085883號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用其整體被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種印刷電路板。

背景技術

近來，隨著超高清顯示器和用于高頻傳輸的天線模塊的發展，對剛-柔印刷電路板的需求增加。

然而，為了將剛-柔印刷電路板應用于高性能裝置，在有限的空間中需要高的電路密度，并且對用于將電子裝置安裝在柔性基板部中或在柔性基板部中實現微電路的技術的需求不斷增大。

發明內容

根據本公開的一方面，一種印刷電路板包括：第一基板部；以及第二基板部，連接到所述第一基板部并且具有柔性絕緣層，所述柔性絕緣層能夠相對于所述第一基板部彎曲。所述第二基板部包括阻擋構件和電路圖案，所述阻擋構件設置在所述柔性絕緣層中，所述電路圖案設置在所述柔性絕緣層的嵌有所述阻擋構件的區域上。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出根據本公開的實施例的印刷電路板的示圖；

圖2和圖3示出了根據本公開的實施例的印刷電路板中的第二基板部；

圖4至圖8示出了制造根據本公開的實施例的印刷電路板中的第二基板部的方法；

圖9至圖10示出了制造根據本公開的另一實施例的印刷電路板中的第二基板部的方法；

圖11是示出根據本公開的另一實施例的印刷電路板中的第二基板部的示圖；并且

圖12和圖13示出了根據本公開的另一實施例的印刷電路板中的第二基板部。

具體實施方式

將參照附圖詳細描述根據本公開的印刷電路板的實施例以及制造該印刷電路板的方法，并且相同的組件和對應的組件將被指定相同的附圖標記，并且將省略其冗余描述。

將顯而易見的是，盡管在此可使用術語“第一”、“第二”等來描述各種構件、組件、區域、層和/或部分，但是這些構件、組件、區域、層和/或部分不應當被這些術語限制。這些術語僅用于區分一個構件、組件、區域、層或部分與另一構件、組件、區域、層或部分。

在整個說明書中，將理解的是，當元件(諸如，層、區域或晶圓(基板))被稱為“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結合到”另一元件時，該元件可直接“在”另一元件“上”、直接“連接到”另一元件或直接“結合到”另一元件，或者可存在介于它們之間的其他元件。相比之下，當元件被稱為“直接在”另一元件“上”、“直接連接到”另一元件或“直接結合到”另一元件時，可不存在介于它們之間的元件。

圖1是示出根據本公開的實施例的印刷電路板的示圖。

參照圖1，根據本公開的實施例的印刷電路板包括第一基板部10和第二基板部20。

第一基板部10具有使第二基板部20連接到其的部分。本實施例的第一基板部10可以是其上不計劃彎曲的剛性基板。也就是說，第一基板部10可利用具有比具有柔性絕緣層22和24(圖3中所示)的第二基板部20的剛度高的剛度的材料制成。