[發(fā)明專利]蒸鍍掩模裝置、掩模支承機構及蒸鍍掩模裝置的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010081387.3
• 申請日: 2020-02-06
• 公開（公告）號: CN111534788A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發(fā)明（設計）人: 青木大吾;池永知加雄;井上功
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

1.一種蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述蒸鍍掩模裝置具備：

框架，其具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔著開口部與所述第1部分對置；第3部分；以及第4部分，其在與所述第1方向不同的第2方向上隔著所述開口部與所述第3部分對置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反側的第2面；

支承體，其具有在所述第2方向上排列的多個支承部件，所述支承部件包含：第1端，其在所述第1面?zhèn)裙潭ㄓ谒龅?部分；和第2端，其在所述第1面?zhèn)裙潭ㄓ谒龅?部分；以及

蒸鍍掩模，其具有：第3端，其在所述第1面?zhèn)裙潭ㄓ谒龅?部分；第4端，其在所述第1面?zhèn)裙潭ㄓ谒龅?部分；以及多個貫通孔，它們位于所述第3端與所述第4端之間，

所述多個支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近所述框架的所述第3部分與所述第4部分的中間位置；和第2支承部件，其位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分側的位置，

在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的狀態(tài)下，所述第1支承部件在從所述框架向下方以第1撓曲量撓曲的狀態(tài)下從下方支承所述蒸鍍掩模，所述第2支承部件在從所述框架向下方以比所述第1撓曲量小的第2撓曲量撓曲的狀態(tài)下從下方支承所述蒸鍍掩模。

2.根據(jù)權利要求1所述的蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述多個支承部件包含第3支承部件，所述第3支承部件位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第4部分側的位置，

在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的狀態(tài)下，所述第3支承部件在從所述框架向下方以比所述第1撓曲量小的第3撓曲量撓曲的狀態(tài)下從下方支承所述蒸鍍掩模。

3.根據(jù)權利要求2所述的蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述多個支承部件包含：第4支承部件，其位于比所述第2支承部件靠所述框架的所述第3部分側的位置；和第5支承部件，其位于比所述第3支承部件靠所述框架的所述第4部分側的位置，

在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的狀態(tài)下，所述第4支承部件在從所述框架向下方以比所述第2撓曲量小的第4撓曲量撓曲的狀態(tài)下從下方支承所述蒸鍍掩模，所述第5支承部件在從所述框架向下方以比所述第3撓曲量小的第5撓曲量撓曲的狀態(tài)下從下方支承所述蒸鍍掩模。

4.根據(jù)權利要求1至3中的任意一項所述的蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述支承部件的厚度比在俯視時與所述支承部件重合的位置處的所述蒸鍍掩模的厚度大。

5.根據(jù)權利要求1至3中的任意一項所述的蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述支承部件的厚度是在俯視時與所述支承部件重合的位置處的所述蒸鍍掩模的厚度的2倍以上。

6.根據(jù)權利要求1至3中的任意一項所述的蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述支承部件的厚度為50μm以上。

7.根據(jù)權利要求1至3中的任意一項所述的蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述支承部件的厚度是在俯視時與所述支承部件重合的位置處的所述蒸鍍掩模的厚度的50倍以下。

8.根據(jù)權利要求1至3中的任意一項所述的蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述支承部件的厚度為1mm以下。

9.根據(jù)權利要求1至3中的任意一項所述的蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述框架包含第3面，所述第3面位于所述第1面與所述第2面之間，且面對所述開口部，

在俯視時與所述第1支承部件重合的位置處的所述第1部分的所述第3面比在俯視時與所述第2支承部件重合的位置處的所述第1部分的所述第3面靠所述第2部分側。

10.根據(jù)權利要求1至3中的任意一項所述的蒸鍍掩模裝置，其特征在于，

所述框架的所述第1部分和所述第2部分比所述第3部分和所述第4部分短。