[發明專利]蒸鍍掩模裝置、掩模支承機構及蒸鍍掩模裝置的制造方法

在審

• 申請號: 202010081387.3
• 申請日: 2020-02-06
• 公開（公告）號: CN111534788A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 青木大吾;池永知加雄;井上功
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

本發明提供蒸鍍掩模裝置、掩模支承機構及蒸鍍掩模裝置的制造方法。蒸鍍掩模裝置具備：框架；支承體，其具有固定于框架的多個支承部件；以及蒸鍍掩模，其固定于框架。多個支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近框架的第3部分與第4部分的中間位置；和第2支承部件，其比第1支承部件靠框架的第3部分側。第1支承部件在從框架向下方以第1撓曲量撓曲的狀態下從下方支承蒸鍍掩模，第2支承部件在從框架向下方以比第1撓曲量小的第2撓曲量撓曲的狀態下從下方支承蒸鍍掩模。

技術領域

本公開的實施方式涉及蒸鍍掩模裝置、掩模支承機構及蒸鍍掩模裝置的制造方法。

背景技術

在智能手機或平板電腦等電子設備中，市場正在要求高精細的顯示裝置。顯示裝置例如具有400ppi以上或800ppi以上等的像素密度。

由于具有良好的響應性或/和高對比度，因此，有機EL顯示裝置正在受到關注。作為形成有機EL顯示裝置的像素的方法，已知通過蒸鍍使構成像素的材料附著于基板上的方法。這種情況下，首先，準備蒸鍍掩模裝置，其具備：包含有貫通孔的蒸鍍掩模；和支承蒸鍍掩模的框架。接下來，在蒸鍍裝置內，在使蒸鍍掩模裝置的蒸鍍掩模緊密貼合于基板的狀態下使有機材料或/和無機材料等蒸鍍，在基板上形成有機材料或/和無機材料等。

在蒸鍍工序時，由于在蒸鍍掩模與基板之間存在間隙，基板上的有機材料的尺寸的精度或/和基板上的有機材料的位置的精度可能會降低。出現間隙的原因在于，蒸鍍掩模由于自重而撓曲等。為了解決這樣的課題，已知這樣的技術：按照蒸鍍掩模、基板以及磁鐵的順序進行配置，由此利用磁力將蒸鍍掩模向基板側吸引。

專利文獻1：日本特許第5382259號公報

根據蒸鍍掩模所產生的撓曲的形態，存在如下情況：即使使用了磁鐵等，也無法充分地降低蒸鍍掩模與基板之間的間隙。

發明內容

本公開的實施方式的目的在于，降低蒸鍍掩模與基板之間的間隙。

本公開的一個實施方式的蒸鍍掩模裝置具備：框架，其具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔著開口部與所述第1部分對置；第3部分；以及第4部分，其在與所述第1方向不同的第2方向上隔著所述開口部與所述第3部分對置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反側的第2面；支承體，其具有在所述第2方向上排列的多個支承部件，所述支承部件包含：第1端，其在所述第1面側固定于所述第1部分；和第2端，其在所述第1面側固定于所述第2部分；以及蒸鍍掩模，其具有：第3端，其在所述第1面側固定于所述第3部分；第4端，其在所述第1面側固定于所述第4部分；以及多個貫通孔，它們位于所述第3端與所述第4端之間，所述多個支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近所述框架的所述第3部分與所述第4部分的中間位置；和第2支承部件，其位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分側的位置，在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的狀態下，所述第1支承部件在從所述框架向下方以第1撓曲量撓曲的狀態下從下方支承所述蒸鍍掩模，所述第2支承部件在從所述框架向下方以比所述第1撓曲量小的第2撓曲量撓曲的狀態下從下方支承所述蒸鍍掩模。

根據本公開的實施方式的蒸鍍掩模裝置，能夠降低蒸鍍掩模與基板之間的間隙。

附圖說明

圖1是示出具備本公開的一個實施方式的蒸鍍掩模裝置的蒸鍍裝置的圖。

圖2是示出本公開的一個實施方式的蒸鍍掩模裝置的俯視圖。

圖3是示出組合體的俯視圖，該組合體具備框架和固定于框架的支承體。

圖4是沿圖2中的A-A線的剖視圖。

圖5是沿圖2中的B-B線的剖視圖。

圖6是沿圖3中的C-C線的剖視圖。

圖7是示出蒸鍍掩模的有效區域的部分俯視圖。