[發(fā)明專利]確認(rèn)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010079650.5
• 申請(qǐng)日: 2020-02-04
• 公開（公告）號(hào): CN111564381A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 芥川幸人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66;H01L21/301;B23K26/53
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種確認(rèn)方法，對(duì)通過激光加工裝置從被加工物的背面?zhèn)日丈鋵?duì)于被加工物具有透過性的波長的激光束而在被加工物的內(nèi)部形成改質(zhì)層時(shí)的激光束的照射對(duì)被加工物的正面帶來的影響進(jìn)行確認(rèn)，其中，

該確認(rèn)方法具有如下的步驟：

確認(rèn)用晶片準(zhǔn)備步驟，準(zhǔn)備在基材的正面上層疊有金屬箔的確認(rèn)用晶片；

改質(zhì)層形成步驟，在將聚光點(diǎn)定位于該確認(rèn)用晶片的該基材的內(nèi)部的狀態(tài)下，從該基材的背面?zhèn)日丈鋵?duì)于該基材具有透過性的波長的激光束，并且使該聚光點(diǎn)和該確認(rèn)用晶片在加工進(jìn)給方向上相對(duì)移動(dòng)，從而在該基材的內(nèi)部形成改質(zhì)層；

線狀加工痕形成步驟，在與該加工進(jìn)給方向垂直的轉(zhuǎn)位進(jìn)給方向上，在距離該改質(zhì)層形成步驟中的激光束的照射位置為規(guī)定距離的位置，將聚光點(diǎn)定位于該確認(rèn)用晶片的該基材與該金屬箔的界面，在該狀態(tài)下，從該基材的背面?zhèn)日丈鋵?duì)于該基材具有透過性的波長的激光束，并且使該聚光點(diǎn)和該確認(rèn)用晶片在該加工進(jìn)給方向上相對(duì)移動(dòng)，從而在該金屬箔的正面上形成線狀加工痕；以及

確認(rèn)步驟，在實(shí)施了該改質(zhì)層形成步驟和該線狀加工痕形成步驟之后，根據(jù)該線狀加工痕的位置對(duì)該改質(zhì)層形成步驟中所照射的該激光束對(duì)該金屬箔的正面帶來的影響進(jìn)行確認(rèn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的確認(rèn)方法，其中，

該改質(zhì)層形成步驟在實(shí)施了該線狀加工痕形成步驟之后實(shí)施。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的確認(rèn)方法，其中，

該確認(rèn)方法還具有如下的基準(zhǔn)位置設(shè)定步驟：在實(shí)施了該確認(rèn)用晶片準(zhǔn)備步驟之后，將該確認(rèn)用晶片中的要形成該改質(zhì)層的位置設(shè)定為基準(zhǔn)位置，

在該改質(zhì)層形成步驟中，對(duì)該基準(zhǔn)位置照射激光束，

在該線狀加工痕形成步驟中，對(duì)在該轉(zhuǎn)位進(jìn)給方向上距離該基準(zhǔn)位置為該規(guī)定距離的位置照射激光束。