[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202010078847.7
• 申請日: 2020-02-03
• 公開（公告）號: CN112399700A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 黃俊午
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 宋天丹;張紅

本發明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板具有第一基部區域和柔性區域。所述印刷電路板包括：芯層，包括第一絕緣層和設置在所述第一絕緣層上的第一布線層，所述第一絕緣層包括第一彈性材料；第一積層，設置在位于所述第一基部區域中的所述芯層上，并包括第二絕緣層并且具有貫穿所述第二絕緣層的第一貫通部，所述第二絕緣層包括第二彈性材料，所述第一彈性材料的彈性大于所述第二彈性材料的彈性；以及第一電子組件，設置在所述第一貫通部中并且連接到所述第一布線層。

本申請要求于2019年8月16日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0100498號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種印刷電路板。更具體地，本公開涉及一種包括柔性區域的印刷電路板。

背景技術

近來，由于需要諸如移動電話和平板PC的便攜式電子裝置的小型化和纖薄化，因此出現了可折疊的電子裝置。隨著這種趨勢，包括在電子裝置中的印刷電路板也需要具有可折疊的特性。此外，就形狀而言，需要印刷電路板小型化和纖薄化，就功能性而言，需要高的可靠性和縮短的電信號路徑。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種可折疊并且具有減小的厚度和短的信號路徑的印刷電路板。

根據本公開的一方面，一種印刷電路板具有第一基部區域和柔性區域。所述印刷電路板包括：芯層，包括第一絕緣層和設置在所述第一絕緣層上的第一布線層，所述第一絕緣層包括第一彈性材料；第一積層，設置在位于所述第一基部區域中的所述芯層上，并包括第二絕緣層并且具有貫穿所述第二絕緣層的第一貫通部，所述第二絕緣層包括第二彈性材料，所述第一彈性材料的彈性大于所述第二彈性材料的彈性；以及第一電子組件，設置在所述第一貫通部中并且連接到所述第一布線層。

根據本公開的另一方面，一種印刷電路板包括：基部區域和柔性區域；芯層，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；積層，設置在位于所述基部區域中的所述芯層的所述第一表面上，并且具有貫通部；以及電子組件，設置在所述貫通部中，其中，在所述第一表面和所述第二表面之中，所述積層和所述電子組件僅設置在所述芯層的所述第一表面上。

根據本公開的另一方面，一種印刷電路板包括：第一基部區域和第二基部區域；柔性區域，設置在所述第一基部區域和所述第二基部區域之間；芯層，包括第一絕緣層和第二絕緣層以及設置在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間的布線層；第一積層，設置在位于所述第一基部區域中的所述芯層上并且具有第一貫通部；第一電子組件，設置在所述第一貫通部中；第二積層，設置在位于所述第二基部區域中的所述芯層上并且具有第二貫通部；以及第二電子組件，設置在所述第二貫通部和位于所述第二絕緣層中的開口中，其中，從所述第二電子組件到所述第一絕緣層的下表面的距離小于從所述第一電子組件到所述第一絕緣層的所述下表面的距離，并且所述柔性區域從所述第一積層和所述第二積層暴露。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更加清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出根據示例的電子裝置系統的框圖的示例的示意圖；

圖2是根據示例的電子裝置的示意性透視圖；

圖3是根據示例的印刷電路板的示意性截面圖；

圖4是根據另一示例的印刷電路板的示意性截面圖；

圖5是根據另一示例的印刷電路板的示意性截面圖；

圖6是根據另一示例的印刷電路板的示意性截面圖；

圖7是根據另一示例的印刷電路板的示意性截面圖；

圖8是根據另一示例的印刷電路板的示意性截面圖；以及