[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202010078847.7
• 申請日: 2020-02-03
• 公開（公告）號: CN112399700A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 黃俊午
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 宋天丹;張紅

1.一種印刷電路板，包括：

第一基部區域和柔性區域；

芯層，包括第一絕緣層和設置在所述第一絕緣層上的第一布線層，所述第一絕緣層包括第一彈性材料；

第一積層，設置在位于所述第一基部區域中的所述芯層上，并包括第二絕緣層并且具有貫穿所述第二絕緣層的第一貫通部，所述第二絕緣層包括第二彈性材料，所述第一彈性材料的彈性大于所述第二彈性材料的彈性；以及

第一電子組件，設置在所述第一貫通部中并且連接到所述第一布線層。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述芯層還包括：

第三絕緣層，設置在所述第一絕緣層的設置有所述第一布線層的側的相對側上，并且包括第三彈性材料，所述第三彈性材料的彈性大于所述第二彈性材料的彈性；

粘合層，設置在所述第一絕緣層和所述第三絕緣層之間；以及

第二布線層，設置在所述第三絕緣層上并嵌入所述粘合層中。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述粘合層具有開口，所述開口使所述第一絕緣層和所述第三絕緣層的位于所述柔性區域中的至少一部分暴露。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括設置在所述開口的至少一部分中的彈性體。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括第一包封劑，所述第一包封劑覆蓋所述第一電子組件和所述第一積層的側表面的一部分，并且設置在所述第一貫通部的至少一部分中。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板還具有第二基部區域，并且

所述印刷電路板還包括第二積層，所述第二積層設置在位于所述第二基部區域中的所述芯層上，并且包括第四絕緣層，所述第四絕緣層包括第四彈性材料，所述第一彈性材料的彈性大于所述第四彈性材料的彈性。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第二積層具有貫穿所述第四絕緣層的第二貫通部，并且

所述印刷電路板還包括第二電子組件，所述第二電子組件設置在所述第二貫通部中并且連接到所述第一布線層。

8.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述芯層還包括：

第三絕緣層，設置在所述第一絕緣層的設置有所述第一布線層的側的相對側上；

粘合層，設置在所述第一絕緣層和所述第三絕緣層之間；以及

第二布線層，設置在所述第三絕緣層上并嵌入所述粘合層中。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述第二積層具有貫穿所述第四絕緣層的第二貫通部，

所述芯層具有第三貫通部，所述第三貫通部貫穿位于所述第二基部區域中的所述第一絕緣層和所述粘合層，并從所述第二貫通部延伸，并且

所述印刷電路板還包括第二電子組件，所述第二電子組件設置在所述第二貫通部和所述第三貫通部中并且連接到所述第二布線層。

10.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述柔性區域設置在所述第一基部區域和所述第二基部區域之間。

11.根據權利要求10所述的印刷電路板，其中，所述柔性區域從所述第一積層和所述第二積層暴露。

12.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第一積層和所述第二積層中的至少一個包括一個或更多個布線層，并且

包括在所述第一積層中的布線層的數量和包括在所述第二積層中的布線層的數量彼此不同。

13.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第一積層和所述第二積層中的至少一個包括一個或更多個布線層，并且

包括在所述第一積層中的布線層的數量和包括在所述第二積層中的布線層的數量相同。