[發明專利]探針卡及WAT測試機臺

有效

• 申請號: 202010078678.7
• 申請日: 2020-02-03
• 公開（公告）號: CN111257605B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 徐晶;肖尚剛;周波
• 申請（專利權）人: 上海華力集成電路制造有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;B08B13/00;G01R31/26
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 焦天雷

本發明公開了一種WAT測試機臺，包括WAT自動參數測試儀和自動探針臺，WAT自動參數測試儀的測試頭設置在自動探針臺測試機臺柜的頂部，測試機臺柜內設有用于承載被測試晶圓的承載盤，晶圓裝載柜與測試機臺柜相鄰；第一風源，其形成在所述測試頭頂部；第二風源，其形成在所述頂部；第三風源，其形成在所述測試機臺柜左側壁；第四風源，其形成在所述晶圓裝載柜右側壁；其中，所述測試頭中心設有第一風道，測試機臺柜右側壁和探針卡裝載柜左側壁密閉相鄰且其間形成有第二風道。本發明克服了WAT測試機臺現有技術方案帶來的弊端，有效提高了晶圓的測試潔凈度。

技術領域

本發明涉及半導體領域，特別是涉及一種用于半導體WAT測試機臺的探針卡。本發明還涉及一種利用所述探針卡的WAT測試機臺。

背景技術

目前，主流的潔凈型WAT測試機臺的解決方案如圖1所示，在WAT自動參數測試儀上安裝兩個新風風源FFU，兩個新風風源FFU分別在測試機臺柜Stage的側面和測試儀Loader的頂端，讓機臺內部氣流循環起來帶走污染/雜質顆粒particle。其中機臺Stage的新風風源FFU安裝在機臺側面，氣流從新風風源FFU一側流向另一側，再從側面的排風扇流出從而帶走機臺內部污染/雜質顆粒particle。現有潔凈型WAT測試機臺的解決方案有一個缺點：氣流從新風風源FFU一側流向另一側，在經過晶圓wafer的時候有可能會把攜帶的污染/雜質顆粒particle引入到晶圓wafer上，所以結果可能適得其反，潔凈并不理想。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種能用于被測試晶圓上方具有新風風源半導體WAT測試機臺的探針卡。

本發明要解決的另一技術問題是提供一種能避免污染/雜質顆粒由于新風風源引入殘留到被測試晶圓上的WAT測試機臺。

為解決上述技術問題，本發明提供一種用于半導體WAT測試機臺的探針卡，該探針卡由多個結構相同的探針單元連接固定在探針卡支架上形成，所述探針單元包括：環形PCB基板，內置引線的支撐架固定在所述PCB基板內環，探針固定在所述支撐架上。

可選擇的，進一步改進所述的探針卡，所述支撐架為兩根，呈十字形固定在PCB基板內環，探針固定在兩根支撐架的交叉處。

本發明提供一種利用所述探針卡的WAT測試機臺，包括：WAT自動參數測試儀和自動探針臺，WAT自動參數測試儀的測試頭設置在自動探針臺測試機臺柜的頂部，測試機臺柜內設有用于承載被測試晶圓的承載盤，晶圓裝載柜與測試機臺柜相鄰；其中，第一風源，其形成在所述測試頭頂部；

第二風源，其形成在所述探針卡裝載柜頂部；

第三風源，其形成在所述測試機臺柜左側壁；

第四風源，其形成在所述晶圓裝載柜右側壁；

其中，所述測試頭中心設有第一風道，測試機臺柜右側壁和探針卡裝載柜左側壁密閉相鄰且其間形成有第二風道。

可選擇的，進一步改進所述的WAT測試機臺，所述第一風道位于被測試晶圓上方。

可選擇的，進一步改進所述的WAT測試機臺，所述第一風道供第一風源送風至測試機臺柜內的探針卡上，氣流經探針卡的間隙吹向被測試晶圓。

可選擇的，進一步改進所述的WAT測試機臺，所述第一風道是在測試頭中心形成的圓形通孔。

可選擇的，進一步改進所述的WAT測試機臺，所述第二風道供測試機臺柜內氣流流入晶圓裝載柜。

可選擇的，進一步改進所述的WAT測試機臺，第一風源是向所述測試機臺柜內送風的風源，第二風源是向所述晶圓裝載柜內送風的風源，第三風源是自所述測試機臺柜內向外抽風的風源，第四風源是自所述晶圓裝載柜內向外抽風的風源。