[發明專利]顯示面板及顯示面板制作方法有效
| 申請號: | 202010078279.0 | 申請日: | 2020-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN111129042B | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發明(設計)人: | 王脩華;梁育馨;劉品妙;黃婉真;鄭君丞 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制作方法 | ||
本發明公開一種顯示面板及顯示面板制作方法,其中該顯示面板包括一基板、一第一金屬圖案以及一導通結構。基板具有貫穿基板的多個貫孔以及位于基板的一第一表面上的多個第一微結構。第一金屬圖案包覆基板的第一表面以及貫孔,部分的第一金屬圖案位于第一微結構內。導通結構包括一第一部分、一第二部分以及多個連通部分。第一部分設置于第一金屬圖案上并接觸第一金屬圖案。第二部分位于基板的一第二表面上。連通部分分別與貫孔嵌合而貫穿基板,連通部分分別連接于第一部分與第二部分之間。
技術領域
本發明涉及一種電子裝置及電子裝置制作方法,且特別是涉及一種顯示面板及顯示面板制作方法。
背景技術
一般而言,顯示面板可具有顯示區及位于顯示區周圍的非顯示區。非顯示區可包括布線區域以設置走線以及驅動電路區以設置用來驅動顯示面板中的主動(有源)元件的驅動電路,例如源極驅動電路或柵極驅動電路,因此,顯示面板的非顯示區無法顯示影像,而影響顯示面板的外觀設計。
具體而言,當非顯示區的面積縮小時,顯示區占據顯示面板更大的面積,而對應地設置更多的像素,因此可提高顯示面板的分辨率。當非顯示區的面積縮小時,顯示區的邊界更接近顯示面板的外緣,因此可實現窄邊框設計。對于拼接而成的大型顯示面板,非顯示區形成無法顯示影像的拼接縫隙,造成整體影像的不連續性,而影響顯示品質。因此現有的顯示面板仍有待改進。
發明內容
本發明的目的在于提供一種顯示面板,其架構有助于在不降低分辨率的前提下,縮小顯示面板的尺寸。
本發明的一實施例提出一種顯示面板,包括一基板、一第一金屬圖案以及一導通結構。基板具有貫穿基板的多個貫孔以及多個第一微結構,第一微結構位于基板的一第一表面上。第一金屬圖案包覆基板的第一表面以及貫孔,部分的第一金屬圖案位于第一微結構內。一導通結構包括一第一部分、一第二部分以及多個連通部分。第一部分設置于第一金屬圖案上并接觸第一金屬圖案。第二部分位于基板的一第二表面上。連通部分分別與貫孔嵌合而貫穿基板,連通部分分別連接于第一部分與第二部分之間。
本發明的一實施例提出一種顯示面板制作方法,包括形成多個第一微結構于一基板的一第一表面上、形成貫穿基板的多個貫孔、形成一第一金屬圖案以及形成一導通結構。第一金屬圖案包覆基板的第一表面以及貫孔,部分的第一金屬圖案位于第一微結構內。導通結構包括一第一部分、一第二部分以及多個連通部分。第一部分設置于第一金屬圖案上并接觸第一金屬圖案。第二部分位于基板的一第二表面上。連通部分分別與貫孔嵌合而貫穿基板,連通部分分別連接于第一部分與第二部分之間。
在本發明的實施例的顯示面板中,位于基板的上表面的元件可通過嵌入貫孔的導通結構或導通部,而耦接至位于基板的下表面的元件,如此一來,可達成尺寸微型化,或者可縮減基板上的布線區域面積(即不發光區域),而可實現窄邊框設計或是無縫拼接設計。此外,基板具有第一微結構,而第一微結構可增加基板與第一金屬圖案的接觸面積,因而提升基板與第一金屬圖案的結合情形。第一金屬圖案可利于導通結構的形成,或可加強基板與導通結構的結合情形。并且,第一金屬圖案位于第一微結構中的突起可提高金屬所占比例,并且實質上增加第一金屬圖案的厚度,而可提高第一金屬圖案的金屬導電率,其可降低基板的第一表面上走線的電阻值。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附的附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1A至圖1E是本發明一實施方式的顯示面板10的局部區域的制造流程的剖面示意圖;
圖2A是本發明一實施方式的顯示面板20的下視示意圖;
圖2B是沿圖2A的剖線I-I’繪制的剖面示意圖;
圖3是本發明一實施方式的顯示面板30的局部區域的剖面示意圖;
圖4是本發明一實施方式的顯示面板40的局部區域的剖面示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





