[發明專利]顯示面板及顯示面板制作方法有效
| 申請號: | 202010078279.0 | 申請日: | 2020-02-03 | 
| 公開(公告)號: | CN111129042B | 公開(公告)日: | 2022-07-15 | 
| 發明(設計)人: | 王脩華;梁育馨;劉品妙;黃婉真;鄭君丞 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 | 
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 | 
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 | 
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制作方法 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
基板,具有貫穿該基板的多個貫孔以及多個第一微結構,該些第一微結構位于該基板的第一表面上;
第一金屬圖案,包覆該基板的該第一表面以及該些貫孔位于該基板的部分,部分的該第一金屬圖案位于該些第一微結構內;
至少一膜層,設置于該基板的第二表面上,該第二表面和該第一表面彼此相對,該些貫孔貫穿該至少一膜層,該第一金屬圖案不覆蓋該些貫孔位于該至少一膜層的部分;以及
導通結構,包括:
第一部分,設置于該第一金屬圖案上并接觸該第一金屬圖案;
第二部分,位于該基板的第二表面上;以及
多個連通部分,該些連通部分分別與該些貫孔嵌合而貫穿該基板,該些連通部分分別連接于該第一部分與該第二部分之間。
2.如權利要求1所述的顯示面板,其中該第一金屬圖案具有多個突起,該些突起的形狀分別吻合該些第一微結構的形狀。
3.如權利要求1所述的顯示面板,其中該至少一膜層具有最遠離該基板的該第二表面的第三表面,該第三表面具有多個第二微結構;以及
該顯示面板另包括:第二金屬圖案,設置于該至少一膜層的該第三表面上,部分的該第二金屬圖案位于該些第二微結構內。
4.如權利要求3所述的顯示面板,其中該些第一微結構分別與該些第二微結構錯位設置,該些第一微結構沿該基板的法線方向于該基板的第一投影至少部分不重疊于該些第二微結構沿該法線方向于該基板的第二投影。
5.如權利要求3所述的顯示面板,其中該些第一微結構中的一者的特征尺寸小于該第一部分與該第一金屬圖案的厚度的兩倍,該些第一微結構中的一者的深度小于該第一表面與該第三表面之間的距離的二分之一或小于該第一部分與該第一金屬圖案的厚度。
6.如權利要求1所述的顯示面板,其中部分的該些第一微結構位于該顯示面板的顯示區,該些貫孔以及部分的該些第一微結構位于該顯示面板的非顯示區。
7.如權利要求1所述的顯示面板,其中該些第一微結構中的一者沿該基板的法線方向于該基板的第一投影形狀包括點狀、條狀以及回路形(loop),該些第一微結構中的一者沿第一方向的第二投影形狀包括矩形、弓形(circular segment)、三角形以及梯形,該第一方向垂直于該法線方向。
8.如權利要求7所述的顯示面板,其中該第一部分沿該法線方向于該基板的第三投影形狀與該第一投影形狀相交于第一位置,該第一投影形狀于該第一位置的第一延伸方向垂直于該第三投影形狀于該第一位置的第二延伸方向。
9.一種顯示面板制作方法,包括:
形成多個第一微結構于基板的第一表面上;
形成至少一膜層于該基板的第二表面上,該第二表面和該第一表面彼此相對;以及
形成貫穿該基板以及該至少一膜層的多個貫孔;
形成第一金屬圖案,該第一金屬圖案包覆該基板的該第一表面以及該些貫孔位于該基板的部分,該第一金屬圖案不覆蓋該些貫孔位于該至少一膜層的部分,部分的該第一金屬圖案位于該些第一微結構內;以及
形成導通結構,該導通結構包括第一部分、第二部分以及多個連通部分,該第一部分設置于該第一金屬圖案上并接觸該第一金屬圖案,該第二部分位于該基板的第二表面上,該些連通部分分別與該些貫孔嵌合而貫穿該基板,該些連通部分分別連接于該第一部分與該第二部分之間。
10.如權利要求9所述的顯示面板制作方法,另包括于形成該導通結構前,形成第一金屬圖案材料層,并圖案化該第一金屬圖案材料層,以形成該第一金屬圖案,其中該第一金屬圖案與該第一部分完全重疊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





